$罗博特科(SZ300757)$
21世纪中国最大的机遇是在“光子时代”，光是人工智能时代的基础设施，无论是5G网络，还是获取数据的传感器，大部分问题都将由光互联来解决。硅光子处理器方面的变革性技术将有望应用于广泛的领域，包括量子计算、量子通信、5G／6G通信、物联网、雷达和航空电子设备等。
从行业发展的角度来看，罗博特科本次并购ficonTEC无疑是抢占赛道的最好机遇。通过这次收购，罗博特科将全资持有ficonTEC，有助于解决当前我国光子及量子技术发展中面临的核心装备问题。
ficonTEC是全球光子及半导体自动化封装和测试领域的领先设备制造商之一，总部位于德国阿希姆，其生产的设备主要用于硅光芯片、高速光模块、激光雷达、大功率激光器、光学传感器、生物传感器的晶圆测试、超高精度晶圆贴装、耦合封装等领域。
尤其是，在硅光、CPO及LPO耦合、封装测试方面，ficonTEC作为全球领先的技术提供商，可提供整体工艺解决方案，是Intel硅光方案和Broadcom CPO方案的主要合作伙伴之一。ficonTEC所处细分行业国内稀缺，本次交易完成后，公司将解决光子器件封装领域关键设备“卡脖子”问题，实现我国高集成度光子器件产业链自主可控。
罗博特科表示，并购ficonTEC有助于提升上市公司在光电子领域智能制造及整线解决方案的技术能力，符合公司向半导体领域拓展的发展战略，有助于实现公司“清洁能源+泛半导体”双轮驱动的发展规划。
并购重组是企业发展壮大的“助推器”，特别是境内上市公司收购境外优质资产，有利于公司快速提升技术水平，加快高端产业全球布局。
罗博特科并购全球光电子设备龙头ficonTEC，是中德深化产业合作的典型代表之一，双方技术和业务的深度融合，有望产生积极效应，有利于推动我国的科技创新和国际合作，对于未来我国先进制造业融汇欧洲研发资源，推进核心技术和装备升级，打开国际高端市场具有重要意义。