【消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术 助力芯片突破性能瓶颈】财联社3月30日电，据 Digitimes 援引供应链的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。
玻璃基板用的是光学电子特种玻璃，比传统电路版封装在兼容，互连速度，耐热膨胀方面更好。戈碧迦有生成这种特种玻璃，上市前路演的时候，有专门说明公司正在往半导体领域发展，开发北美新客户，以后这一块潜力和想象空间还是比较大的
结合各个信息，隔壁老王确实在半导体要有订单了