高工LED的论坛，现场有20家上市公司及国外品牌企业参加。论坛从LED上、中、下游进行了全方位的分析，得出以下格局结论：

　　上游：LED市场需求明显低于预期。2011年，中国新引进的MOCVD已经陆续投产。尽管市场竞争激烈，价格快速下降，但是国内想涉足LED上游芯片产业的企业仍然很多，部分跨国公司也正在考虑将芯片技术及产能转移至国内。不过，LED上游投资项目的风险很大，关键是市场和技术定位。同时，目前LED关键设备和基础原材料国产化程度还很低，国外设备的降价速度比国内研发生产的设备还要快。有的国外设备已经降价了50%，一直打压着国产设备市场。

中游：封装企业已经超出1700家，主要分布在各类中资、台资、港资、美资等企业，而且企业数量还在继续增加。目前中国已经聚集了全球近8成的LED封装企业，成为名副其实的“世界封装工厂”。与此同时，元器件价格竞争也变得日趋激烈，2011年国内市场白光LED价格较2010年同期下降幅度超过25%。

　　下游：LED照明竞争最激烈，市场上有超过上万家企业。除了LED照明生产企业外，传统照明企业也转型进入LED照明领域。还有很多做汽车的、做彩电的、做机械设备的都来投资LED照明产业。而世界巨头也看好中国市场，纷纷介入LED照明。国内LED照明市场可以用一个“惨”字来形容。目前，LED照明标准、标杆体系都在建立之中，而市场上LED照明产品的价格和质量都非常混乱。

　　中国企业的竞争不但是国内市场的竞争，也是全球市场的竞争。中国企业不但要面对欧美高技术的冲击以及各种专利陷阱，而且还要面对来自越南、印度低劳动力成本国家的冲击。所以说，LED照明世界大战将在全球上、中、下游全面展开。如果将LED上、中、下游比作布、染色、时装的话，那么首先是芯片市场整合(布)，其次是封装企业整合(染色)，最后是应用市场整合(时装)。谁能做最后的胜利者，只有时间才能证明！