明年的主流还是topcon，HJT还需要继续努力攻克一个个的技术难题，还需要时间
很难解决，不论是铜电镀方案还是银包铜方案都会降低组件转换效率和组件稳定性。所以即便铜电镀量产
还是成本问题 技术再牛 还是要讲成本
昇连接具体是指？
不是有那个昇连接
电池不用银，那用什么，铜？电镀铜？
就是低温银浆了，因为电池不用银，所以减少了
那是用什么方案？
目前还没有，银包铜应该还是停在客户验证的环节
银包铜？