1、硅片设备:继续拓展前6家主流企业(隆J、晶K、晶A、天H、通W、阿特S)才是王道,现在已有3家(隆J、天H、阿特S),剩下拓展概率:通W > 晶K > 晶A,PS:晶A有自己的单晶炉设备企业(晶龙);
2、电池设备:釜川若仍然纳入LC控股体系,则对未来非LJ电池片客户拓展极为有利;ALD起了个早床赶了个晚集,已大幅度落后微导,需改进;
3、组件设备:当前还是LJ的xBC为主;
4、半导体设备:硅基半导体设备是个小众市场(虽单价高但数量少);蓝宝石需继续绑定材料企业;碳化硅设备整体上是超预期的(研发上重点投入方向);
5、自动化设备:应摒弃项目思维(偏向个性化),宜采用产品思维(偏向共性功能),需反思和改进;
6、辅材:焊带毛利显著回升,银粉止损,辅材布局整体有所收缩,望加强石英坩埚等布局和协同;
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引用:
2023年半年度经营数据:营收18.91亿,净利润2.33亿,新增订单金额58.81 亿,在手订单金额90.06 亿,已中标未签定合同金额23.05 亿。
纪要重点摘要:xBC路线相关设备研发进展顺利,正在客户处安装调试。ALD设备在BC路线上有应用,已有批量出货。半导体设备方面,公司在手订单充足,碳化硅合成炉...