1、硅片设备：继续拓展前6家主流企业（隆J、晶K、晶A、天H、通W、阿特S）才是王道，现在已有3家（隆J、天H、阿特S），剩下拓展概率：通W > 晶K > 晶A，PS：晶A有自己的单晶炉设备企业（晶龙）；
2、电池设备：釜川若仍然纳入LC控股体系，则对未来非LJ电池片客户拓展极为有利；ALD起了个早床赶了个晚集，已大幅度落后微导，需改进；
3、组件设备：当前还是LJ的xBC为主；
4、半导体设备：硅基半导体设备是个小众市场（虽单价高但数量少）；蓝宝石需继续绑定材料企业；碳化硅设备整体上是超预期的（研发上重点投入方向）；
5、自动化设备：应摒弃项目思维（偏向个性化），宜采用产品思维（偏向共性功能），需反思和改进；
6、辅材：焊带毛利显著回升，银粉止损，辅材布局整体有所收缩，望加强石英坩埚等布局和协同；
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