公司旗下的视觉检测设备(3D SPI和3D AOI)可用于HBM后道封装中芯片锡球与锡膏的检测。公司自主研发的3D机器视觉检测设备主要应用于电子装配领域产品的制程检测环节,包括各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节。公司将积极抓住行业复苏机遇,充分发挥上市公司优势,加快发展新质生产力,实现高质量发展,以更好的业绩回报广大投资者。
台基和双乐都还行,感觉好强