回复@大Q-bq: 美商务部周二公布了拨款500亿美元芯片投资计划，预计会动用约280亿美元为芯片生产封装设施提供补贴和贷款，100亿美元用于改善汽车和通信技术、专业技术和其他行业供应商的旧技术制造，110亿美元用于研发。$II‐VI Incorporated(IIVI)$ $Coherent(COHR)$//@大Q-bq:回复@天池青藤:那么iivi未来的增长来源就很明确了，一个是您一直分享的光纤建设方面，另一个就是半导体工厂建设带来的需求。