$应用光电(AAOI)$ 自主研发的非气密性全自动化封装工艺平台应该也在补贴潜在对象之列。
美商务部周二公布了拨款500亿美元芯片投资计划,预计会动用约280亿美元为芯片生产封装设施提供补贴和贷款,100亿美元用于改善汽车和通信技术、专业技术和其他行业供应商的旧技术制造,110亿美元用于研发。
$应用光电(AAOI)$ 自主研发的非气密性全自动化封装工艺平台应该也在补贴潜在对象之列。
美商务部周二公布了拨款500亿美元芯片投资计划,预计会动用约280亿美元为芯片生产封装设施提供补贴和贷款,100亿美元用于改善汽车和通信技术、专业技术和其他行业供应商的旧技术制造,110亿美元用于研发。