6.21 集成电路概念简析（整理中，未完）
一、风口【“神威太湖之光】“超级计算机”+“中国自主芯片”
挑战美国“霸权” 中国自主芯片首次成为全球最快超级计算机的“心脏”。
（文章来源：华尔街见闻，6.20）
      中国自主芯片制造的超级计算机首次荣登全球超级计算机500强榜首，对美国科技主导地位构成挑战，这也是中国尝试减少科技进口依赖的突破。此外中国超级计算机上榜总数量有史以来首次超过美国名列第一。从榜单来看，中科曙光有51台超算入围，浪潮则有20台入围。
      新一期全球超级计算机500强榜单今天公布，使用中国自主芯片制造的“神威太湖之光”取代“天河二号”登上榜首。更重要的是，与“天河二号”使用英特尔芯片不一样，“神威太湖之光”使用的是中国自主知识产权的芯片。“神威太湖之光”的浮点运算速度为每秒9.3亿亿次，不仅速度比第二名“天河二号”快出近两倍，其效率也提高3倍。其声明中写道：“中国在国际TOP500组织第47期榜单上保持第一名的位置，凭借的是一个完全基于中国设计、制造处理器而打造的新系统。”
        “神威太湖之光”由国家并行计算机工程技术研究中心研制，安装在国家超级计算无锡中心。此前，由中国国防科技大学研制的“天河二号”超级计算机已在TOP500榜单上连续六度称雄。


二、中国有三大超算系列：天河、神威、曙光。
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这里引出超级计算机概念，关联个股简析：
（一）超级计算机概念：
1、$中科曙光(SH603019)$  。曙光6000，题材最正宗。 流通市值 130.54
2、600330 天通股份。天河（同国防科大合作）。2013年7月，全资子公司天通精电与国防科大签订了战略合作协议，双方积极推进新一代的超级计算机新产品、新技术、新工艺、新材料方面的各项工作。流通市值 105.86
3、000977 浪潮信息 公司在服务器上具有领先水平。公司已将超级计算机领域作为重要的可持续发展方向，并为中科院设计构建超级计算机，支持我国重离子加速器的研究。 流通市值 213.54
4、000938 紫光股份。“紫光云计算机”—“紫云1000”。 流通市值 119.67
（二）延伸
1、002049.SZ 紫光国芯 。 流通市值 258.78
2、600171 上海贝岭。我国集成电路行业龙头，集成电路是超级计算机主要部件。 流通市值 104.64
3、$综艺股份(SH600770)$  。公司持股32.67%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司。龙芯1号、2号的推出，打破了我国长期依赖国外CPU产品的无“芯”的历史。 流通市值 136.20
4、600360 华微电子。公司是功率半导体龙头，主要生产功率半导体器件和IC，各尺寸晶圆总产能超过400余万片/年。半导体为超级计算机主要固件。 流通市值 82.30

三、集成电路概念
此次“神威太湖之光”的扬我国威，更多原因是因为超算使用了自主芯片，所以追根溯源，将对芯片制造（集成电路整个行业链条）带来实质性意义。
【产业链】
集成电路的产业链主要分为三大节点：芯片设计-晶圆生产-封装测试（封装+测试）
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      政府的扶持将可能改变全球IC供应商的版图，IC设计只是集成电路产业的一部分。要想真正的强大，必须在集成电路设计、生产、封测三个产业链主要环节都得到增强。而在扶持集成电路产业的发展时首先要认清次序，IC设计是火车头，只有IC设计的快速成长，才会带动晶圆制造、封装测试及装备、材料的增长。
　　下面将分别介绍IC设计，晶圆制造，封装测试三个关键环节中的领头羊。来源：     网页链接


超级计算机是国家科研的基础工具，为解决经济、科技等领域一系列重大挑战提供了重要手段。“神威太湖之光”登上榜首，意味着我国在科研领域摆脱了对国外芯片的依赖。目前，我国芯片国产化进程正在加速中。安信证券认为，电子化学品产业作为上游同样受益于整体材料国产化的趋势；此外预计芯片公司将通过产业合作的方式在基带芯片、车联网、FPGA方面获得更大空间。

　　（一）、芯片设计
　　DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。

　　综艺股份：
　　公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司（和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立，注册资本1亿元），从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出，打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯&#   34;的历史。世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计，具有突出的节能、高安全性等优势。

　　大唐电信：
　　公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片自主设计能力，具备完全的知识产权，芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将最先受益，并有望随市场一起爆发性增长，从而推动公司业绩增长超出预期。

　　同方股份：
　　公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”），是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务，是主要供货商之一。公司控股55%子公司清芯光电股份有限公司是一家生产高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企业，产品质量达到世界先进水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际化团队为核心，以清华大学的技术力量及各种资源为依托，打造世界一流光电企业。公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备－MOCVD的能力。

　　ST沪科：
　　公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶，接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core？ 技术及其SoC设计方法；以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core？。在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core？系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core？为核心的C*SoC100/200/300设计平台；并获得多项国家专利和软件着作权。公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统，电子产品，通讯设备系统的设计，研发，生产，销售，系统集成，计算机软件的开发，32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。

　　（二）、芯片制造
　　张江高科：
　　2003年8月22日，张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股，约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日，张江高科再次发布公告，披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股，此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股45000450股，C系列优先股3428571股。中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额，是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司，它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。

　　上海贝岭：
　　公司是我国集成电路行业的龙头，主营集成电路的设计、制造和技术服务，并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。公司拥有较多自主知识产权，2002年以来至今申请和授权的知识产权超过220项。形成了芯片代工、设计、应用，系统设计的产业链。公司投入巨资建成8英寸0.25微米的集成电路生产线，并且还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，对提升公司竞争力有较好的帮助。上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，拥有目前国际上主流的0.25及0.18微米芯片加工技术，是国家“909”工程的核心项目，具备相当实力。

　　士兰微：
　　公司是国内集成电路设计行业的龙头，仅次于大唐微电子排名第二，公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在国内同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势（爱基，净值，资讯）。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造，具有设计与制造的协同优势。目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。

　　方大集团：
　　十五期间，方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目，开发并研制成功的TiGEr系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。方大建有深圳市半导体照明工程研究和开发中心。十一五期间，承担国家“863”半导体照明工程重大项目“高效大功率氮化镓LED芯片及半导体照明白光源制造技术”、广东省科技计划项目“氮化镓基蓝光外延片表面粗化的金属有机物气相沉积生长技术”和深圳市科技计划项目“80密耳半导体照明用蓝光LED芯片的研制”等。

　　华微电子：
　　公司是国内功率半导体器件的龙头企业，通过自有品牌的运作方式，公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局，公司目前的几种主要器件产品均在国内市场有较高的占有率，这些都将有助于公司较同行更能抵御行业整体波动的影响。节能灯替代白炽灯的步伐进一步加快，公司作为国内节能灯用功率器件主要供应商，将受益于国内节能灯行业的发展。同时，公司6英寸MOSFET生产线已通线试产，实现进口替代的各种条件基本成熟。

　　（三）、芯片封装测试
　　通富微电：
　　公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单，为其提供封装测试服务，按照封装量收取加工费，其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。

　　长电科技：2015年，长电科技吞并新加坡星科金朋，成为全球第三大封测厂。公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内着名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力，已成为中国最大的半导体封测企业，正全力挤身世界前五位，公司部分产品被国防科工委指定为军工产品，广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。

　　华天科技：
　　公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司被评为我国最具成长性封装测试企业，受到了政策税收的大力支持，自主开发一系列集成电路封装技术，进军集成电路封装高端领域。

　　太极实业：
　　太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业，也为公司未来的产业结构转型创造了契机。投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。太极实业参与该项目，将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。

　　苏州固锝：
　　公司的主要产品为各类半导体二极管（不包括光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力，保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。公司加大技术含量和毛利率更高的产品---QFN封装产品的投入，使公司逐步从单纯的半导体分立器件的生产企业向集成电路封装企业转变。公司是国内最早从事QFN封装研究并实现产业化的企业，目前能够生产各种QFN/DFN封装的集成电路产品，是国内最大的QFN/DFN集成电路封装企业。
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