$万业企业(SH600641)$ 没干货，资讯搬个家而已。营收、利润、营收组成这些就不扒了，也不擅长，不做这些班门弄斧的事，持仓很轻，基本撤退，持有四年，2020年开始，现在对万业不看多也不不看空，做点记录，不喜勿喷，也可以对比复盘一下，醒醒神。
主要是扒的万业自己官网一些推文的描述吧，更擅长做定性的分析，感觉时间线倒过来看万业还要牛逼一点。
2020年的三驾马车，以“外延并购+产业整合”双轮驱动，“集成装备+产业投资+产业园”三驾马车并驾齐驱，开启转型还是比较有想象力的。
2020年12月收购了肯发，后面两年，持续有肯发的相关描述，机构投资者也会问肯发的情况，肯发装入上市公司，那会也比较有想象力，现在肯发在官网推宣发中，基本没提了。
2021年开始设立了嘉芯，成立之初就有单，这个说法也是提了多次，提了很久，嘉芯新建厂房，这些也是重点单独写了，但是现在关于嘉芯的描述，基本都是简简单单一段带过了。
2022年，首提“成为目前国内唯一拥有离子注入机等核心技术的“1+N”全领域前道设备集团”，“有望成为国内设备品类最为齐全的集成电路龙头平台企业之一”，首此增加“全领域”这一描述，全道的前领域，不用多说都有啥了吧，也是比较有想象力，现在全领域这个词，基本在推文中消失了。
目前，还在持续输出的，就是凯世通了，总体来看，期初还是信心勃勃的，预期打的太高之后就是一地鸡毛了。
2024-04-28
2024年一季度，公司实现营业收入9912.53万元，扣非归母净利润1281.97万元，凯世通交付首台面向CIS的大束流离子注入机，并向多家重复订单客户共计发货8台离子注入机设备，4月新增数台客户重复订单，实现“开门红”，再展强劲“芯”势头。
报告期内，公司以同比增长超50%的高投入研发助力公司延伸自主可控的核心设备矩阵，致力于开发全系列离子注入机产品，包括面向CIS的大束流注入机、中束流离子注入机、氢离子大束流注入机以及面向碳化硅的高温离子注入机等新产品，持续领跑国产高端离子注入机产业化应用。此外，凯世通、嘉芯半导体全国多地区研发制造基地建成启用，产品研发与市场开拓并进，为迈向行业领先积蓄强劲势能。随着当前半导体产业迎来结构性复苏，公司集成电路业务或将迎来放量增长。
近年来，万业企业专注于半导体集成电路设备领域转型布局，打造凯世通及嘉芯半导体作为集成电路产业版图“双子芯”，扎实迈入价值成长新周期。2023年至今，公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单约4亿元。2020年起，两家公司累计集成电路领域订单金额达到约17亿元，为后续半导体设备业务的高速发展打下坚实的基础。
作为国内离子注入机行业龙头，凯世通是目前真正实现28nm低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商，并率先完成国产高能离子注入机产线验证及验收。凭借产品设备卓越的性能表现，2023年至今，凯世通新增多家12英寸芯片晶圆制造厂客户，新增订单金额超2.7亿元。2024年一季度，凯世通向多家重复订单客户共计发货8台离子注入机设备，4月新增数台客户重复订单。2024年一季度，凯世通成功交付面向CIS的大束流离子注入机，面对CIS广阔发展前景，构筑业务增长又一新支点。此外，2023年，凯世通金桥和北京新基地的双核心启动，进一步夯实公司研发实力、客服水平、产能保障等综合竞争能力。
作为万业企业的成熟制程设备平台，嘉芯半导体由公司和重要专家联合创办，汇聚一批国内外成熟技术团队，以全面流程控制为宗旨，专注技术研发，产品线现已涵盖CVD/PVD/刻蚀和快速热处理等多品类主要工艺设备等，致力于为客户打造一站式的设备解决方案。2023年至今，嘉芯半导体新增订单金额超1.3亿元，成立后累计获取订单金额约4.7亿元。2023年11月，嘉芯半导体109亩土地14万方设备制造基地于浙江省嘉善县正式投产，进一步丰富了公司“1+N”半导体设备产品平台矩阵，协同现有产研、服务布局，在全国范围内形成“握指成拳、联动发展”之势，加快抢占行业制高点。
近年来，半导体行业伴随AI、智能驾驶、物联网等新兴行业不断发展，相应的算力芯片、存储芯片等需求有望快速增长，将成为半导体行业需求增长的驱动力。中信建投此前在研究报告中预测，2023年Q4开始，国内头部晶圆厂对国产设备的批量招标即将开启，后续国产设备企业订单将出现显著提升。随着半导体需求结构性复苏，万业企业作为核心半导体设备企业有望受益。未来，万业企业将持续深化“1+N”的平台模式，围绕集成电路制造工艺拓展业务品类，在完善工艺链条的同时，努力实现上下游产业链协同，深化构建半导体核心设备领域竞争力，加速跑出上行曲线。
2023-10-30
近年来，万业企业不断重塑产业新优势,聚焦新生动能培育,打造独有的“1+N”平台化发展战略切入集成电路产业链,步入价值成长新周期。其中，凯世通及嘉芯半导体作为万业企业双子“芯”，共同铸就高质量发展合力。
离子注入机、光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备是芯片制造的四大前道设备。其中，离子注入机每年的市场规模约为50多亿美元，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、高功率器件和CIS图像传感器等领域。离子注入技术门槛极高，涉及的学科十分复杂，是一个庞大的系统工程。凯世通公司围绕离子注入机专家建立了一支由10余个科室组成的研发团队，基于正向设计和自主开发，攻克了集成电路离子注入工艺中的诸多技术挑战，并形成了一系列具有自主知识产权的核心技术。
作为国内中高端集成电路离子注入机装备企业，凭借领先的核心技术产品，凯世通已经成为国产知名的前道设备厂商之一。据业内专业人士介绍，在众多离子注入机机型中，低能大束流离子注入机是先进逻辑、存储芯片制造的关键核心设备，占到离子注入机细分市场的60%，高能和中束流离子注入机分别各占20%，而凯世通是目前国内极少真正实现28nm低能离子注入工艺全覆盖国产供应商，并率先完成高能离子注入机产线验证及验收。据了解，凯世通的核心产品——低能大束流离子注入机，在国内大型产线的产能表现已经能够对标国际先进机台，同时公司还在加速推进离子注入机设备的产品迭代与产线丰富。
嘉芯半导体产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理、Local Scrubber等多个品类。公司通过与国际知名专家合作，聚集一批海内外成熟的团队，联合打造多种主制程的核心设备以及一系列的制程支撑设备，目前已成为本土半导体核心装备新锐企业之一。值得一提的是，嘉芯半导体投资兴建的新研发制造基地即将正式建成启动。该基地是由嘉芯半导体与嘉善市各级政府合作建设的，总面积达109亩，总投资超过20亿元。此外，嘉芯半导体与嘉善复旦研究院等科研机构展开对接，获得顶尖合作院校产-学-研全方位长期稳定技术支撑。新研发制造基地正式启动后，将进一步集聚各类优势资源要素，助力企业实现可持续发展。
2023-08-25
2023上半年，公司采取有效措施深化战略转型，促使集成电路业务健康发展，以高投入研发助力公司延伸自主可控的核心设备矩阵,现已覆盖集成电路离子注入机、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多款集成电路核心前道设备等。同时，凯世通上海浦东金桥研发制造基地启用、嘉芯半导体集成电路设备研发制造新产能基地落成，将进一步夯实公司“1+N”半导体设备产品平台化战略，不断提升万业企业在半导体核心设备国产化进程中的有力竞争地位。
2023-08-16
上海凯世通半导体股份有限公司（以下简称“凯世通”），近日与一家晶圆厂新客户签署了12英寸低能大束流离子注入机销售订单。凯世通作为国产低能大束流和高能离子注入机产业化领跑者，2020年至今已与多家12英寸集成电路制造厂主流客户签署了采购订单，累计金额超10亿元。未来，凯世通将践行CIP持续改进的理念，持续拓展技术上限，持续提升产业化能力，助力客户量产提升。
2023-06-13
创“芯”领航｜本土半导体设备新锐之星——嘉芯半导体伴随着晶圆代工技术的不断更新迭代，8/12英寸晶圆已成为晶圆代工厂的主流配置。预计全球8英寸及12英寸晶圆新产能将逐步在 2022—2024年投放，至2030年，全球半导体晶圆市场有望达万亿美元规模。近年来，随着越来越多的本土企业可以支持主流成熟制程的半导体制造，驱动本土8/12英寸集成电路设备市场需求喷薄发展。
2023-05-05
在半导体业务方面，公司旗下子公司凯世通和嘉芯半导体持续对接集成电路芯片制造厂客户，自报告期起截止2023年第一季度末，累计获得新增集成电路设备订单约13亿元，为后续半导体设备业务的高速发展打下坚实的基础。2022年，公司采取诸多有效措施深化战略转型，进一步深耕“1+N”设备平台模式，产品现已覆盖集成电路离子注入机、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多款集成电路核心前道设备，加速推进战略重心不断向半导体产业转移。
在未来发展战略上，万业企业表示，锚定聚焦半导体设备业务领域，完善产业链布局。公司正以“1+N”设备平台化战略为抓手，持续加大对技术研发的资金投入和专业人才的吸纳引进，从研发到制造不断夯实核心竞争力及长期成长趋势，构建半导体核心设备和材料领域的全面竞争力，为更多客户提供一站式解决方案，并将朝着“国内领先的前道设备集成电路平台型企业之一”的目标坚定迈进，茁长根基发展韧性，实现稳健经营，为集成电路设备制造国产化贡献力量。
2022-08-30
2022年上半年，凯世通设备产品的综合表现持续提升，获得3家集成电路制造厂客户的离子注入机采购订单，其中多款离子注入机设备产品为客户的重复采购和批量订单。累计新增设备订单超7.5亿元。
其中包括2022年一季度，凯世通获得一家重要客户的批量订单，含12英寸低能大束流离子注入机和低能大束流超低温离子注入机，并与另一家集成电路制造厂签订了1台低能大束流离子注入机订单。2022年二季度，凯世通获得第三家集成电路制造厂的3台低能大束流离子注入机订单。
在交付能力上，凯世通已跻身国内主流客户认可的批量采购战略供应商。2022年4月，凯世通成功向重要客户交付了批量订单中的首批多套低能大束流离子注入机，后续按期实现稳定出货及交付。同时，凯世通引进多名在芯片制造厂工作多年的资深离子注入工艺专家与研发团队，进一步提升对客户需求的及时响应和服务品质。
当前，万业企业旗下凯世通与核心部件供应商通过建立良好的合作关系，构建了稳定的供应商合作体系，在国内离子注入行业领域内占据领先地位，从0-1的阶段迈入了1-N的高速成长阶段。
2021年第四季度正式运营后，万业企业旗下嘉芯半导体取得了薄膜沉积、热处理、刻蚀等多品类设备订单，累计新增订单金额超3.4亿元，包括快速热处理（RTP）、氮化硅等离子刻蚀机、金属等离子刻蚀机、侧墙等离子刻蚀机、高密度等离子薄膜沉积及二氧化硅等离子薄膜沉积等多种设备。据Gartner统计，2021年全球刻蚀设备、薄膜沉积和热处理设备分别占晶圆制造设备价值量约21.59%、19.19%和3%。
目前，万业企业从领先的全领域离子注入机全面扩展至更多品类的前道设备赛道，半导体装备平台“1+N”战略逐步显现，配合上游设备零部件领域的战略布局，将不断发挥生态协同势能，为增强国内半导体设备产业链的稳定性和竞争力作出贡献。
随着国产化的深入，本土设备厂商将迎来广阔成长空间。万业企业致力于成为推动集成电路产业高质量发展的新引擎，通过加大研发投入，不断拓宽设备品类，推进与客户战略合作，加快产品交付、逐步释放经营业绩，迎接高速成长期，紧抓集成电路国产化的黄金浪潮，助力产业跃升发展。
2022-05-07
4月26日，万业企业旗下凯世通半导体大束流离子注入机在客户工厂成功举行首台move in仪式。这是凯世通于2022年1月获得国内主流12英寸芯片制造厂订单后，仅用3个月的时间，完成该订单的首批多套设备顺利发货。此次作为全厂首批入厂设备，客户及公司均高度重视，在客户现场隆重举行了入厂仪式。客户端相关负责人、凯世通相关负责人及北京凯世通团队骨干成员等参加了入厂仪式。
2022-05-07
2021年，万业企业旗下凯世通凭借自身强大的技术研发能力和不断积累的行业经验，取得了客户验证、批量生产、正式订单的依次突破。2021年5月，凯世通自主研发的首台低能大束流离子注入机在国内主流12英寸芯片制造厂完成设备验证及验收工作。2021年第四季度，凯世通的低能大束流重金属离子注入机、低能大束流超低温离子注入机成功通过客户验证和验收，高能离子注入机顺利在另一家12英寸芯片制造厂完成交付。这标志着国产化设备在主流工艺这一重大技术领域正式取得商用化突破，加快了集成电路核心前道设备离子注入机国产替代的量产步伐。2022年一季度，凯世通获得重要客户的批量订单，包含12英寸低能大束流离子注入机和低能大束流超低温离子注入机，并与另一家集成电路制造厂签订了一台低能大束流离子注入机订单，截止目前在手订单金额超人民币6.80亿元。由此，凯世通跻身成为国内重要客户认可的批量采购战略供应商，业务正式进入放量新阶段。今年4月26日，凯世通成功向客户交付新订单的首批大束流离子注入机，仅用3个月的时间即完成了首批多套设备的顺利发货。
2022-04-11
近年来，万业企业持续支持国产设备的成长与研发，通过自主研发与外延式并购双轮驱动，战略布局半导体设备材料赛道。目前，万业企业已在原有的集成电路离子注入机设备基础上叠加了刻蚀机、快速热处理/褪火、薄膜沉积、单片清洗机、槽式清洗机、尾气处理、机械手臂等多款前道设备，形成“1+N”产品平台模式，辅以子公司零部件龙头浙江镨芯（Compart）服务于全球顶尖半导体设备公司的成熟经验，进一步完善了集成电路装备产业工艺链，实现上下游产业协同效应，致力于打造成为国内未来前道核心设备品类最为丰富的平台之一。
2022-03-31
目前，万业企业已在原有的集成电路离子注入机设备基础上叠加了刻蚀机、快速热处理/褪火、薄膜沉积、单片清洗机、槽式清洗机、尾气处理、机械手臂等多款前道设备，形成“1+N”产品平台模式，辅以子公司零部件龙头浙江镨芯（Compart）服务于全球顶尖半导体设备公司的成熟经验，进一步完善了集成电路装备产业工艺链，实现上下游产业协同效应，致力于打造成为国内未来前道核心设备品类最为丰富的平台之一。
2022-03-17
2021年，万业企业集成电路业务发展步入快车道，公司旗下凯世通自主研发的低能大束流离子注入机和高能离子注入机相继顺利通过客户验证并完成验收。今年1月，凯世通向重要客户出售批量12英寸集成电路设备，这也代表国内主流晶圆厂对于凯世通在交付能力、产能达成、技术良率、服务支持、合作拓展方面的认可。同时，公司另一控股子公司嘉芯半导体主要从事刻蚀机、快速热处理、薄膜沉积、单片清洗机、槽式清洗机、尾气处理、机械手臂等8寸和12寸半导体新设备开发生产及设备再制造业务，万业企业将通过业务叠加整合不断打造“1+N”前道设备平台模式，进一步扩大销售规模。此外，万业企业牵头收购的Compart Systems 亦为半导体设备气体子系统零部件全球龙头，此前亦宣布扩产致力设备零部件国产化，有望加速推进半导体核心零部件的国产替代进程。公司将通过业务叠加不断打造“1+N”前道设备平台模式
2022-03-08
随着“十四五”规划中指出，集成电路位居“事关发展全局和国家安全的基础核心领域”的战略高度地位，国内半导体产业迎来新一轮区域布局调整期，创新层次格局更加清晰。万业企业旗下嘉芯半导体项目，叠加凯世通离子注入机设备业务，不断打造“1+N”产品平台模式，多方位布局半导体核心设备赛道，在推动嘉善区域创新特色发展的基础上，助力我国集成电路产业步入加速上升通道。
2022-02-10
近年来，万业企业持续支持国产设备的创新与研发，通过自主研发与外延式并购双轮驱动，战略布局半导体设备材料赛道。此次旗下凯世通的集成电路核心设备离子注入机获得批量商用订单，代表了国产离子注入机的产品竞争力及核心技术已可满足主流芯片制造工艺的生产需求，是万业企业集成电路业务平台发展中的一个重要里程碑。未来，在国家产业政策的引导和支持下，万业企业将紧紧抓住半导体行业快速发展机遇，结合自身的生产经营现状和长远发展计划，致力打造成为龙头级的集成电路设备平台化企业之一，使其在新黄金期实现可持续的高质量发展。
2022-01-21
近年来，万业企业通过自主研发与外延式并购双轮驱动，扎实推动公司快速向集成电路产业领域转型，先后收购了凯世通及Compart Systems两家高新企业。万业企业立足于离子注入机竞争优势上，在半导体零部件领域率先布局，叠加与张汝京博士共同打造的嘉芯半导体项目形成“1+N”全领域前道设备平台模式，多方位布局半导体核心设备赛道，未来有望成为国内设备品类最为齐全的集成电路龙头平台企业之一。
2022-01-04
近期，董事长朱旭东带领万业企业再度布局国产半导体设备，携手中国半导体之父张汝京博士共同设立嘉芯半导体，项目覆盖刻蚀设备、薄膜设备、快速热处理及退火、薄膜沉积、清洗机等设备环节，成为目前国内唯一拥有离子注入机等核心技术的“1+N”全领域前道设备集团，为公司集成电路业务多元化发展奠定了坚实的基础。
2021-12-28
近日，万业企业再度加码半导体设备产业链，携手宁波芯恩设立嘉芯半导体设备科技有限公司，未来将形成年产2450台/套集成电路新设备和50台/套翻新装备项目，总投资达20亿元，万业出资不超过8亿元。项目覆盖刻蚀设备、薄膜设备、快速热处理及退火、薄膜沉积、清洗机等领域。万业企业的产品线将进一步延伸到更多元化的前道核心设备集群，有助于进一步扩大公司的业务规模，增厚集成电路业务收入及利润，提升核心竞争力，为公司高质量的多元化发展植入优质基因。叠加其原有的凯世通离子注入机业务，万业企业打造的“1+N”全领域前道设备平台化效应进一步凸显，有望成为目前国内设备品类丰富的集成电路平台企业之一。
2021-11-08
万业企业前三季度净利增长37.17%，半导体装备与材料平台逐步成型
近年来，公司通过自主研发与外延式并购双轮驱动，扎实推动自身快速向集成电路产业领域转型，在先后收购凯世通及Compart Systems之后，加速完成在半导体设备和材料领域的战略布局。
展望未来，万业企业将继续坚持自主研发与外延式并购的双轮驱动，扎实推动公司快速向集成电路产业领域转型，不断提高集成电路的整体业务占比，增厚公司核心竞争力。随着半导体设备自主可控的紧迫性和必要性进一步凸显，国产替代进程正全面提速，万业企业将积极参与其中，助力国产高端半导体设备材料自主可控供应步入加速上升通道，持续推动中国集成电路产业健康蓬勃发展。
2021-07-14
朱旭东董事长凭借敏锐的市场感知和精准的预判，持续引领万业企业加大向集成电路产业战略转型的力度，通过适时在集成电路装备领域进行重点布局，力求培育出竞争优势显著、时代特点鲜明、成长性突出的业务新“赛道”。
未来的万业企业将进一步融合产业和金融资本的探索，打造国内领先的集成电路装备材料投资及产业集群，以实际行动庆祝建党百年，为国内集成电路产业发展做出贡献，持续推动行业发展蝶变跃升，加速转型成为中国集成电路装备材料领域的大国重器
2021-06-30
作为一家具有新兴产业基因的高科技上市公司，万业企业近年来一直执行“外延并购+产业整合”的战略模式，背靠上海浦东科技投资有限公司、国家集成电路产业投资基金和上海半导体装备材料基金等业内知名的半导体投资机构，未来将进一步融合产业和金融资本，打造国内领先的集成电路装备材料投资及产业集群，持续扎实推动公司快速向集成电路产业装备和材料领域的转型，推动行业发展蝶变跃升，为提升国内集成电路产业的竞争力贡献力量。
2021-04-25
万业企业将坚定以高研发投入驱动技术的升级，继续聚焦国内外市场，依靠自主研发的内生式升级，同时推进外延式发展进程，整合顶尖的研发力量及优势资源，加速完成公司的战略性布局，努力持续拓展并领跑集成电路设备与材料领域，从而进一步增强自身在资本市场的影响力和认可度。
2021-1-20
万业企业作为一家聚焦集成电路设备和材料的多元化集团企业，通过自研创新与外延式并购双轮驱动，发力国内外市场，旨在将自身打造成优秀的集成电路装备及材料的龙头企业，加速集成电路设备国产化进程。近年来万业企业对集成电路业务的大力投入和持续深耕已初见成效：公司旗下凯世通研发的离子注入机获得商业客户及多个型号订单的重大突破；另一方面，万业企业在股权投资方面进行战略布局，涵盖了集成电路的制造、材料、设备等产业链环节。去年12月，万业企业领头境内外财团完成全资收购全球领先的气体输送系统领域零组件及流量控制解决方案供应商Compart Systems Pte. Ltd.，为近年来该领域最大规模的中资企业跨境并购交易，交易的完成进一步增强了万业企业在专业领域的核心竞争力和行业影响力，为公司带来产业协同和企业价值增长空间。
此次成功入会，标志着万业企业在集成电路赛道中领跑行业的核心竞争力、持续提升的产品研发能力均获得了业界的高度认可。未来，万业企业将与更多产业链上下游企业携手，推动和深化电子专用重大装备的产业发展。
2020-12-25
本次领头收购Compart Systems将进一步增强万业企业在专业领域的核心竞争力和行业影响力，为公司带来产业协同和企业价值增长空间。同时，万业企业将借助本次交易抓住产业发展的历史机遇，通过自主研发与外延式并购双轮驱动，延伸布局高端装备产业链，增厚对集成电路装备行业覆盖深度和广度，进一步深化公司战略转型。
2020-12-17
2020年，公司持续加大研发投入，并依托产业基金全力布局集成电路装备材料领域，加速产业整合进程，稳步推进公司向集成电路装备材料领域迈进。未来，万业企业将紧抓我国集成电路产业发展机遇，延伸布局高端集成电路装备产业链，进一步深化公司战略转型，将公司打造成在境内外拥有一定竞争力和影响力的高科技上市公司，进一步提升公司在资本市场的认可度和知名度。
2020-08-25
在万业企业的领导下，凯世通正持续加大对集成电路离子注入机的研发力度，打造出更具创新力与市场竞争性的产品。此外，万业企业未来将继续依托国内外双渠道资源力量，以“外延并购+产业整合”双轮驱动模式，“集成电路+产业投资+产业园”三驾马车并驾齐驱前行，全面转型为集成电路高端装备材料龙头，助力国产集成电路的整体发展，致力于将公司打造成中国集成电路装备的大国重器
2020-04-29
在2020年，万业企业奖继续将外延式发展战略作为重要的工作目标，聚焦力量推动公司向集成电路产业领域转型，积极寻找集成电路行业并购项目，加大集成电路在公司整体业务中的比重，充分发挥资本平台优势，加速公司实现战略性布局，提升公司核心竞争力，实现收入和利润的更大突破，积极开展“集成电路+投资+产业园”的创新模式探索，以“三驾马车”并驾齐驱，攻坚集成电路装备材料，全面转型成为集成电路高端装备材料龙头企业，打造成一家在国内外拥有一定竞争力和影响力的高科技上市公司。
2020-01-06
展望未来，公司将将继续，大力发展以离子注入机为代表的集成电路核心装备，切实加强上市公司的集成电路装备全产业链发展。依托国内国外两个市场，利用境内境外两种资源，以“外延并购+产业整合”双轮驱动，“集成装备+产业投资+产业园”三驾马车并驾齐驱，全面转型集成电路高端装备材料龙头，助力国产集成电路的整体发展