行业研究|半导体附个股
投资建议：
我们认为国内发展半导体设备和材料的主要逻辑如下：
1）半导体库存处于低位：库存水平方面，Foundry 回到相对低位，Fabless从高位快速下落。Fabless 的IC 设计厂今年Q1 因为普遍看低智能手机的需求，从而下调了整体的备货水平。Foundry 的整体库存在Q1 为48天，低于季节平均水平。行业整体储备产能维持在较低水平。

2）半导体需求出现改善，手机方面下滑priced in：从50 家最大的半导体公司的收入分行业收入同比增长来看，消费电子和智能手机如预期负增长，汽车和通信增长良好，而实际上，手机方面的下滑基本已经被priced in。MTK 等主流手机芯片厂商目前都出现了缺货，整个Q1-Q2手机芯片市场景气度显著回升

3）进口替代。当前国内每年半导体设备和材料的市场需求超过100 亿美元，进口额超过90 亿美元。随着半导体产业向大陆转移，大陆的半导体生产线建设密集开工和投产，对半导体设备和材料的需求越来越多，每年的市场规模有望超过200 亿美元。

4）较高的投资价值。半导体设备和材料处于产业链的上游，龙头企业拥有较好的盈利水平，具有较高的投资价值。

5). 汽车电子需求旺盛拉动半导体整体需求：在ADAS，车载娱乐系统渗透率提升驱动下，汽车芯片需求强势增长。NXP 和Maxim 汽车业务最新季度大幅增长，其中来自中国的新能源电池管理系统增长最为突出，其他如用于车载通信系统的高速连接芯片也有旺盛需求。此外汽车电子将成为GPU 的下一个重要增长。

我们判断这波半导体景气恢复是库存回补小周期回暖+新需求（汽车电子等）拉动的大周期复苏的开始，看好持续性和标的弹性，推荐长电科技（封装），七星电子（设备），南大光电（材料），全志科技，扬杰科技，大唐电信。同时建议关注通富微电（封装）和上海新阳（材料）。

个股：长电科技
事件
2016 年5 月26 日，日月光半导体制造股份有限公司( 2311.TW, ASX.N,下称「日月光」)与矽品精密工业股份有限公司(2325.TW,SPIL.O,下称「矽品」)双方董事会分别决议通过并共同签署「共同转换股份备忘录」，合意共同筹组新设控股公司，并在台湾证券交易所挂牌上市(美国存托凭证于纽约证券交易所挂牌)。新设控股公司成立后，日月光与矽品均维持各自公司之存续、名称及现有之独立经营及运作模式；并留任各自之全部经营团队及员工；共同转换股份系以(1)日月光每1 股普通股换发新设控股公司普通股0.5股，以及(2)矽品每1 股普通股换发现金新台币55 元之对价，同时由新设控股公司取得日月光及矽品百分之百股权。
点评
日矽变相合并，长电科技成为全球第三大封测企业。在日矽变相合并之前，2015 年日月光市占率为19%，居首位；位居第二和第三的安靠（Amkor）和矽品市占率分别为11%和10%；长电科技（含星科金鹏）市占率位居第四，9%。日矽变相合并后市占率将达到30%左右，成为巨头，而长电科技成为全球第三大封测企业。
长电科技受益，有望成为苹果SiP 封装的第二供应商。我们每周周报都提到，一旦日月光成功收购了矽品100%股权，那么根据苹果一贯的多供应商策略，苹果就算原本想扶持矽品成为SiP 封装的第二供应商，届时第二供应商就会变成长电科技。本次虽不是原先我们认为的100%收购，但也等于变相的合并。
长电科技深耕SIP 十余载，技术储备充足。苹果选中长电科技看似意外，实则长电已深耕SiP 领域十余年。自2005 年起，长电正式进入SiP 产品领域，在国内市场一直处于领先地位。目前，公司的SiP 类产品主要有RFSIM卡、移动电视CMMB 的信号解调MSD 卡和CA 认证卡、手机上网用MicroSD WiFi 卡、手机银行Micro SDKey、地磁感应微机电MEMS 封装产品（应用于高端触摸式iphone 手机、高端GPS 导航仪、互动式游戏Wii 等微型传感领域电子产品）和手机PA（射频功放）产品。实际上不管日月光收不收购、合不合并矽品，长电科技和旗下的长电先进、星科金朋都已经布局好SiP，而预料6 月份将问世的Apple Watch 2 里面的SiP，也不再由日月光独家提供，而且9月份的iPhone7 预料也会采用SiP方案。 长电科技受益于日矽重叠之客户转单效应。除苹果之外，有些日矽双方共同的国际客户群，为了避免集中下单，预料也将部分转单，因此长电科技是直接受惠的标的。
$上海新阳(SZ300236)$ $中颖电子(SZ300327)$ $通富微电(SZ002156)$