科通芯城(00400.HK)，于周四(9月30日)发公告指，目前正考虑可能分拆深圳市科通技术股份有限公司(科通技术)、并在深圳证券交易所或上海证券交易所独立上市。
科通技术为公司一间间接控制的非全资附属公司，是一家服务芯片产业的技术服务公司。根据上市规则第15项应用指引，公司已就建议分拆向香港联交所提交申请以寻求批准。目前科通技术尚未向任何中国相关监管部门提交任何正式的上市申请。后续公司将根据上市规则的相关规定于适当时候作出进一步披露。
倘建议分拆及上市获批准及进行，预期于建议分拆及上市完成后，公司在科通技术的权益将会减少，但公司将仍为科通技术的最终控股股东，其业绩仍会合并至公司，预期会对公司业务带来长远和强劲增长。
截止昨日(9月30日)收市，科通芯城(00400.HK)每股收报 2.52港元，目前其总市值为35.69亿港元。
