$赛腾股份(SH603283)$ 【HBM4争夺战白热化！先进封装走向台前 三星HBM 3D封装年内落地】人工智能需要越来越快的芯片，但随着芯片尺寸接近原子级，进一步缩小芯片的成本越来越高。而将不同的芯片紧密集成在一个封装中，可以减少数据传输时间和能耗。《韩国经济日报》援引三星电子公司和消息人士的话称，三星电子将在年内推出高带宽内存（HBM）的3D封装服务，计划明年推出的第六代HBM芯片HBM4将采用这种封装方式。#HBM##高带宽内存#