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ams与ArcSoft合作,展示了面向移动设备中面向世界的3D dToF传感的完整解决方案

2021/02/23

面向全球移动的ams dToF技术旨在实现比其他实现更高的范围和更低的功耗

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新闻事实:

面向全球移动的ams dToF技术旨在实现比其他实现更高的范围和更低的功耗

集成ArcSoft成像软件的选件可启用新应用程序,包括更身临其境的增强现实功能

为了最大程度地减少移动设备OEM的集成工作量,最终的3D dToF系统提供了完整的技术堆栈-从光学传感到场景重建以及与RGB相机的集成

ams 3D dToF感应解决方案将于2021年底投入量产

奥地利Premstaetten(2021年2月23日)-全球领先的高性能传感器解决方案供应商ams(SIX:AMS),基于计算机视觉的成像软件开发商ArcSoft今天展示了一种用于3D直接时间记录的工作系统飞行(dToF)感应,为用于Android™的移动设备提供3D感应的完整解决方案。

将ams的3D光学传感解决方案与ArcSoft的高级中间件和软件集成在一起,以实现同时定位和地图绘制(SLAM)和3D图像处理,为制造商提供了一种选择,使制造商可以在移动设备上更快,更简单地实现增强现实(AR)功能。高性能,低功耗dToF传感系统还支持有价值的应用,包括3D环境和对象扫描,相机图像增强以及在黑暗条件下的相机自动对焦辅助。

ArcSoft高级副总裁兼首席营销官Frison Xu表示:“在移动设备中实施3D dToF有望引发下一波杀手级消费者应用程序,从摄影增强到AR交互,例如在室内造型和逼真的重建中。这就是为什么ArcSoft与ams合作感到兴奋和荣幸。我们将结合ams的世界领先的dToF系统,ArcSoft的AR和计算机视觉核心引擎,为消费者提供卓越的成像和AR体验。由于更好的低光散景,快速准确的自动对焦,宽范围和生动的3D场景建模,在开发新颖而令人兴奋的移动应用程序时,这为制造商带来了可观的价值。”

ams业务线传感,模块和解决方案高级副总裁Lukas Steinmann表示:“我们看到3D dToF技术在面向全球的AR用例和高端Android手机中增强照片功能的广泛市场潜力从2022年开始。ams很荣幸与ArcSoft合作在这个市场上占据领导地位。通过将两个互补的,同类最佳的技术堆栈结合在一起,我们将在高端移动平台上实现优化的AR用户体验。”

3 d dToF完整的技术堆栈,以尽量减少移动设备OEM厂商的集成工作

该系统在上海MWC 2021上的展示是ams和ArcSoft工程团队的密集开发工作的结果。ams预计将在2021年底之前准备就绪,采用完全集成的3D dToF感应解决方案,该解决方案将优于任何现有实现。主要功能包括:

在包括室外在内的所有照明条件下,均具有恒定分辨率和绝对精度的卓越检测范围–在其他3D解决方案中无法实现一流的高环境光抗扰性–峰值功率比目前市场上提供的3D ToF解决方案高20倍针对移动设备优化的最低平均功耗–适用于高帧率(> 30fps)的房间扫描距离范围

通过将其3D光学传感技术与一个完整的解决方案与ArcSoft软件相结合,ams简化了移动设备OEM的集成工作,并通过与Android操作环境的内置集成,使他们能够使用新的dToF功能。

新的3D dToF系统结合了一流的技术。ams提供大功率红外VCSEL(垂直腔,表面发射激光器)阵列,点阵光学系统和高灵敏度SPAD(单光子雪崩二极管)传感器。

ArcSoft中间件针对ams光学传感器系统的特性进行了优化,再加上RGB摄像机的输出,将深度图转换为准确的场景重建。ArcSoft软件还将3D图像输出与移动设备的显示屏集成在一起,以支持更身临其境的增强现实体验。

新的3D dToF演示系统正在2021年上海世界移动大会(2021年2月23日至25日)的ams展位N1.B126上展出

有关ams的3D dToF技术的更多信息,请访问 网页链接网页链接