金海通，封装测试设备
公司是AMD封测环节分选机核心供应商，产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）等封装形式的芯片。针对CPU、GPU等芯片产品进行系统级测试的需求，公司开发了SUMMIT系列系统级测试分选机。 公司深耕集成电路测试分选机领域，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。其中EXCEED系列是公司的主要收入来源，占比在90%以上。 公司产品的主要技术指标及功能达到国际先进水平，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。 公司的客户包括联合科技、嘉盛、长电科技、通富微电等国内外知名芯片设计及信息通讯公司，以及国内知名研究院校和机构。