国产替代的大趋势下，如何正确把握半导体材料的细分赛道？

数十年来，集成电路制造踏着摩尔定律的节奏快速发展，逻辑芯片的特征尺寸已发展至已发展至5nm，存储芯片堆叠层数达到128层。CMP成为集电路制造全局平坦化的重要制程，每一片晶圆在制造中都会经历几道甚至十的CMP抛光工艺步骤，而抛光对象分门别类，平坦化要求日趋复杂，因此CMP对于集成电路制造良率十分关键。

其中抛光垫是CMP的核心基础材料，决定CMP核心效果，重要性持续提升。抛光垫具有技术、专利客户体系等较高行业壁垒，而全球抛光垫市场目前被陶氏等海外公司垄断90%市场，因此国内企业具有广阔替代空间。

2020 年将是国产晶圆制造企业崛起元，随着中游技术能力赶超世界先进，产能有望迅速翻番增长。以中芯国际、长江存储、合肥长鑫等为代表的国内晶圆制造厂将重塑国产半导体业链，核心材料国产化配套势在必行。根据市场预估，全球CMP市场复合增长率约6%。随着未来国内晶圆厂大幅投产，预计未来 5年中国CMP垫市场规模增速可超10%，2023 年可达约30亿元，未来可达50亿元以上。国内CMP抛光垫技术上已具备替代海外产品的能力，国产供应商即将迎来1~N的跨越式发展。

持续看好CMP抛光垫相关龙头公司的发展前景。