核心观点
AI大模型带来的算力升级需求，数据中心产业链将持续受益，AI应用的用户体验也将持续改善：IDC近日发布报告表示，用于云计算和存储基础设施产品支出在2023年第二季度同比增长约8%至246亿美元，增长主要原因是平均售价上涨；IDC预测2023年全年云基础设施支出将比2022年增长约11%，达到1014亿美元，其中共享云基础设施支出预计将同比增长约14%至720亿美元，而专用云基础设施支出预计将增长约4%至294亿美元。
手机产业链、被动元件等有望迎来复苏，半导体整体景气度正迎来向上拐点：SIA最新数据显示，8月全球半导体销售额环比增长约2%至440亿美元；按各地区来看，美洲和中国销售额分别环比增长约5%和2%，带动了整体增长。全球半导体销售额连续6个月环比上涨，SIA预计今后将继续保持增长趋势。海外某智能手机系统头部公司近日发布了新一代智能手机Pixel8系列，搭载自研TensorG3芯片AI能力大幅提升；其中，Pixel8Pro是第一款可以直接在设备上运行AI模型的手机，其计算量较Pixel7提升150倍。海外某智能手机头部公司在2023年LSI技术日活动上展示了其最新SoC芯片Exynos2400，与前代Exynos2200芯片相比在计算性能方面取得显著进步，CPU性能达1.7倍，AI性能显著提高至14.7倍；预计Exynos2400将搭载到明年发布的GalaxyS24系列手机上。
半导体设备的薄弱环节有望持续突破，关注产业链投资机会：近日CINNOResearch统计数据显示，23年上半年中国大陆半导体设备厂商市场规模Top10营收合计约162亿元，同比增长39%。
风险提示
下游需求不及预期；行业竞争加剧。
本文摘自：东方证券—电子：AI大模型持续落地，半导体景气度复苏
$上证指数(SH000001)$，$创业板指(SZ399006)$，$芯片龙头ETF(SH516640)$
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