行情回顾：5月半导体板块全球以及国内指数整体下跌。5月，半导体（SW）行业指数-0.54%，同期电子（SW）行业指数+2.26%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+14.38%/+10.53%；年初至今，半导体（SW）行业指数+3.79%，同期电子（SW）行业指数+9.25%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+36.38%/+24.92%。
行业景气跟踪：需求疲软现状持续，产业链部分环节库存出现边际改善。
1、需求端：消费需求整体疲软在Q2持续，关注下半年销售情况。
2、库存端：大部分环节Q1库存环比增长，手机链芯片厂商Q1环比略有改善。
3、供给端：2023年全球资本支出同比减少，国内产能将平稳输出。
4、价格端：5月存储价格持续下跌但下半年或将迎来价格拐点，MCU价格仍未止跌，模拟芯片渠道价格环比整体平稳。
5、销售端：23M4全球半导体月度售额环比持续持平，预计23年全球销售额同比下降超10%。
产业链跟踪：半导体公司23Q1业绩普遍承压，关注Q2及之后复苏节奏。
1、设计/IDM：需求疲软影响持续，关注复苏和景气赛道的边际提升。
1）处理器：英伟达业绩超预期，数据中心业务未来几个季度展望乐观。
2）MCU：行业复苏节奏偏慢，国内厂商采用价格策略保证市占率。
3）存储：23Q1原厂盈利能力基本降至谷底，行业拐点有望在23H2到来。
4）模拟：ADI预计FY23Q3营收环比-5%，国内需求疲软和竞争加剧Q2仍持续。
5）射频：23Q1国内外龙头存货持续去化，关注行业复苏及高端模组进展。
6）CIS：手机短期需求压力较大，23Q1存货持续去化。
7）功率半导体：下游中新能源需求相对较好，部分高端器件或面临价格压力。
2、代工：产能利用率在23Q2缓慢复苏，晶圆降价影响预计更加明显。
3、封测：行业逐步结构性复苏，23H2国内产能利用率或将有所回温。
4、设备及材料：23H2关注下游产线招标进展，行业或将于2024年开始复苏。
5、设备零部件：23H1行业景气度下行，后续需持续跟踪国内设备招标进展。
6、EDA/IP：新思上修全年营收预期，国内EDA公司望持续受益于国产替代。
投资建议：基于研究框架与产业数据跟踪，当前半导体需求端未来或将逐步回暖，以手机/IoT/PC为代表的消费类需求有望逐步触底，半导体行业整体库存持续边际改善，建议持续关注需求和库存边际变化，并把握板块投资的提前布局时机。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：
1）把握AI算力带动和应用扩大带来的算力产业链机会；
2）把握确定性+估值组合，可以关注跌幅较深、有望受益于行业周期性拐点来临的消费类设设计公司；
3）国际对中国发展半导体加大限制，关注自主可控逻辑持续加强的设备、材料、零部件以及先进制程主芯片等公司
风险提示： 终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。
本文摘自：招商证券—半导体：Q2市场景气未见明显好转，关注AI链和下半年复苏节奏
$上证指数(SH000001)$ ，$创业板指(SZ399006)$ ，$芯片龙头ETF(SH516640)$
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