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半导体芯片领域需求大幅上升,中国半导体产业,将是未来高端制造的重要板块,是科技创新的重要阵地。SiC需求保持强劲,产业链国产化进程加快。根据第三代半导体风向,半导体设备领域国产替代不断加快。
细分来看,设备、材料以及功率半导体三大分支显现出更高的景气度。设计板块,业绩增长明显,MCU、电源管理芯片、物联网芯片供应商表现依旧亮眼。
从长期来看,设备、材料、功率半导体三大主线仍被广泛看好。国内主要晶圆代工厂未受管制影响,其扩产计划依然在稳定推进,同时去年以来陆续投出的晶圆代工产能对半导体材料的业绩拉动也有望慢慢得到体现。
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从需求看,受新能源汽车、光伏等高景气下游带动需求拉动,车用芯片供给紧张加剧,行业或面临新一轮涨价潮。上游设备和材料,以及下游需求驱动车用芯片领域都处于行业高景气度。
从板块估值看,截至当前,半导体估值低于40倍,不到近十年平均估值的一半,接近最近十年底部。半导体板块当前估值处于低位,近期对于利空因素的反映亦较为充分,叠加业绩横向比较相对较好,有望随着市场风险偏好的回升展开修复行情。
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米国的芯片法案对中国芯片的发展有一定负面影响,不太看好芯片板块
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