–by 雁行斜
相比于4G基站所需要的PCB应用包括天线、RRU（射频拉远单元）、BBU（基带处理单元）和机柜。5G基站为了减小信号的衰减，基站架构中将天线与RRU整合为AAU（ActiveAntennaUnit），AAU将采用高频高速板。
5.5G较5G的带宽进一步增加，在设备尺寸变化不大的前提下，需要通过增加PCB导通层数来提升数据转发处理能力。滤波器等元器件数量与天线 数量成正比，元器件数量的提升会进一步增加PCB面积。相比于5G基站的16～20层，5.5G建设将进一步带动高速多层PCB(20-30层，核心设备高速PCB层数达40层以上)需求提升。
4G宏基站单站价值量3000～5000元。
5G宏基站单站PCB价值量有在12000元-16000元。
5.5G单基站的AAU将进一步提升至32000～40000元。
高阶高频覆铜板：高速背板PCB的基础材料，成本占比约35%～37%。
中英科技是覆铜板核心供应商，是华为天线材料的重要供应商。（10亿流通）
公司的主要业务为高频覆铜板是制造高速PCB的核心材料，公司产品主要应用于移动通信领域的5G/4G基站天线。
$中石科技(SZ300684)$