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[牛][牛]
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2023-11-12 18:54
$迈为股份(SZ300751)$
2023年4月15日互动易：目前公司在半导体装备领域，公司已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、研磨等装备的国产化，并聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。