目前来说的壁垒是能进入供应链，有些厂家好几年都迟迟进入不了，审核要求还是非常严格的

逆变器有壁垒吗，光伏组件有壁垒吗

认为光模块没有技术壁垒的人可谓外行人在说外行话。昨天$中际旭创(SZ300308)$ 在业绩说明会里表述得很清楚，硅光、CPO和相干的技术壁垒较高。其实 ，言下之意就是：如果说在800G之前普通光模块厂家可以模仿行业龙头去开发设计传统方案的光模块，但800G及之后，是否拥有这三大技术决定了光模块公司能否在800G、1.6T和3.2T时代继续生存下去。其中，硅光芯片需要采用CMOS工艺和EDA工具软件进行开发设计，CPO上的核心技术也体现在硅光芯片和光电混合集成工艺，相干光模块采用了相位调制技术，其中的硅光COSA和DSP都是核心中的核心。其实上述技术中最核心的就是硅光芯片，因为硅光芯片涉及到采用半导体的研发和工艺在硅基上集成了调制器、探测器和波导等原先分离的光器件，并非简单的光模块封装。如果没有技术壁垒，那为何国内只有XC、GX等少数光模块公司开发出了硅光芯片和相干光模块，也只有XC、GX、XYS这些少数已掌握硅光芯片的公司在预研CPO呢？如果没有技术壁垒，为何只有XC和XYS这样少数的光模块公司能够被北美的三大云厂商相中并认证为核心供应商？如果没有技术壁垒，为何不是其他国内光模块公司而是XC每次率先发布新一代速率的光模块产品呢？尤其进入以后的1.6T和3.2T时代，随着数据中心对光模块的功耗、链路损耗和成本的要求越来越高，光模块硅光化和重新内置到交换机板卡上已经成为行业的共识。而掌握硅光芯片技术，不仅仅可用于可插拔硅光模块，还可以用于CPO上的PIC核心芯片。所以在1.6T和3.2T阶段，是检验光模块公司技术成色和拉开差距的关键时刻，这个阶段已显著不同于以前40G、100G、400G的传统COB（chip on board）封装模式了。

人家富士康老板的名言：出了实验室就没有高科技，只剩下执行力！

逆变器有技术壁垒吗 现在没有技术壁垒一说 只要能进入产业链快速量产就是壁垒

任何技术壁垒都会被突破的，所以还是用门槛这个词更贴切一点，但门槛也不是随便动嘴就能踩上去的，而且在技术门槛之上还有资本的投入，产能的建设，终端用户渠道挖掘这些门槛，时间能促成一切，但这些也都是要花时间下去的吧，而投资不就是从时间的差异中博取价值么？这可不只是嘴巴一动，第二天就能搞定的。

光伏更没技术壁垒，不妨碍炒作

给英伟达谷歌们供货800G的你找几家出来，逗比，笑死了

天下只有茅台有壁垒

你忽视了工艺，即使小公司做出来了，工艺和性能有竞争力吗？而且这个东西靠积累的，不是叫一个名字的产品都一个样。新能源车谁都能做，为啥比亚迪做大了？