$鼎龙股份(SZ300054)$ $创业板指(SZ399006)$ $上证指数(SH000001)$
抛光垫龙头 国内实力最强的光刻胶平台企业
1.鼎龙股份拟收购柔显科技12%股权
使用自有资金购买控股子公司武汉柔显科技股份有限公司（以下简称“柔显科技”）部分少数股东持有的共计12%股权。此次交易完成后，鼎龙股份持有柔显科技的股权比例将上升至82%。
2.鼎龙股份公司于2024年2月5日召开第五届董事会第十五次会议和第五届监事会第十五次会议审议通过了《关于第四期回购公司股份方案的议案》，公司拟使用不低于人民币1.5亿元，且不超过人民币2亿元的自有资金以不超过人民币30元/股的价格通过深圳证券交易所集中竞价交易方式回购公司股份，回购期限自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起不超过3个月，回购的股份拟用于实施员工持股计划或者股权激励。
3.鼎龙股份年产300吨KrFArF光刻胶项目在建
4.产品 CMP抛光垫 鼎龙是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫的国产供应商，更是全球唯一一家在集成电路制程CMP环节的4款核心材料（包括 CMP 抛光垫、CMP 抛光液和清洗液，以及联合开发的钻石碟产品）都有产品线布局的供应商
薄膜封装材料（TFE-INK，国内需求1000吨，被东丽垄断）于2023年第四季度成功导入客户，首次获得国内头部下游显示面板客户的采购订单
临时键合胶产品已完成国内某主流晶圆厂送样，客户端验证已接近尾声，获得客户好评，量产产品导入工作正在进行中
封装光刻胶（PSPI）极其昂贵，其比ARF光刻胶更为昂贵
5.2024年前鼎龙是抛光垫龙头 2024年国内实力最强的光刻胶平台企业
全部讨论
鼎龙股份PSPI在2022年3季度实现批量出货。关于产能，武汉本部年产200吨OLED用光敏聚酰亚胺（PSPI），在2023年11月16日，千吨级半导体OLED面板光刻胶（PSPI)在鼎龙（仙桃）半导体材料产业园也正式投产。鼎龙（仙桃）半导体材料产业园还是目前全国第一、全球第二家拥有千吨级半导体显示光刻胶PSPI产线的产业园。率先打破了这款材料长期被国外某巨头企业垄断、一家独供的局面。并且2024年有望有50%以上的国产手机OLED屏将搭载这个产品，实现OLED屏关键材料的大幅度国产化替代。
2022鼎龙股份重大材料创新成绩单
1、实现化学碳粉工艺技术类型完善，延伸开发阴离子聚合技术
鼎龙碳粉研发团队先后完成了七代碳粉的技术迭代，掌握了化学碳粉所涉及的最主流、最全面的高分子聚合技术。2022年，在全球节能环保的大趋势下，鼎龙配合原厂设备升级实现碳粉优化。这一代碳粉的树脂路线是苯丙碳粉中加入聚酯的工艺，鼎龙碳粉研发团队很快打破了这一技术壁垒并投产，产品的品质、产量和销量已经达到了原厂水平。
鼎龙碳粉研发团队从苯丙树脂自由基聚合技术出发探索到了阴离子活性聚合技术，并且成功将PDI（分子量分分布）控制在1.1以下，阴离子聚合技术的突破也让鼎龙研发团队更加全面掌握了半导体行业所需要的关键树脂合成技术。
2、四款非金属研磨粒子全面产业化，掌握致密无机非金属材料烧结技术
CMP抛光液用四种无机非金属研磨粒子全部实现工程化。这解决了研磨粒子领域一直以来的卡脖子问题，突破了国外垄断，实现了从原料端到设备端的全面国产化。更重要的是，鼎龙因此掌握了陶瓷烧结、陶瓷成型以及以陶瓷为主体的复合材料的制备等技术，为其它关键半导体材料和零部件的突破打下了坚实的基础。
3、抛光液完成逻辑客户测试，拿到存储客户订单
鼎龙钨抛光液的产品开发和应用推广取得突破性进展。在存储器芯片客户取得首个订单，并在先进制程的20nm逻辑芯片客户的测试中获得通过，该应用场景中涉及多于10个不同尺寸的图形化电路平坦化技术指标验证，难度非常高，代表国内晶圆平坦化技术的最高水平。
4、清洗液取得先进制程逻辑芯片客户订单，进一步拓宽新型清洗制程应用
铜制程抛光后清洗液DZ381在市场技术方面稳步推进，已成为数家客户供应链的高权重原材料；自对准平坦化工艺所用的清洗液从先进制程逻辑客户取得订单，在拓宽新型清洗制程应用上具有里程碑意义。
5、攻克CMP抛光垫核心原材料，聚合物包覆技术以及微球发泡技术
继鼎龙高分子合成技术平台在实现聚氨酯关键原材料“预聚体”自研自产后，今年相继成功攻克了聚合物包覆技术以及微球发泡技术，成功实现抛光垫又一核心原料的自产化，成为国内首家掌握空心微球生产工艺并投入使用的公司。结合之前的微球筛分、微球分级技术，我们将抛光垫的稳定性提高到新的台阶。
6、实现高硬度聚氨酯闭孔发泡工艺理论极限，良率效率提升至世界一流水平
鼎龙抛光垫采用浇注工艺生产，这种工艺生产效率高，但是对工艺、对设备要求极高，鼎龙工程装备平台结合工艺特点，对现有生产设备进行深度改造，让设备贴合工艺，高度自动化，将高硬度聚氨酯闭孔发泡工艺推向理论极限，极大提高了产品的良率与效率，使抛光垫更具竞争力。
7、首款自研软垫量产销售，补齐国产抛光垫短板
今年7月底，鼎龙CMP抛光垫项目三期——潜江工厂竣工投产；到12月初，潜江工厂就收获了第一张订单。这款订单产品是鼎龙首款自研自产精抛垫产品，对完善鼎龙抛光垫产品体系，彻底解决抛光垫产品“卡脖子”问题有着重要意义。而且，鼎龙在这款产品上实现了从关键原材料合成到抛光垫成品生产的全自主化，可以充分保障抛光垫产品的稳定供应和持续创新。
8、钻石修整盘获得最先进的20nm逻辑客户订单，CMP四大耗材实现全面销售
鼎龙金刚石工具加工技术平台完成钎焊修整器、电镀修整器量产化工作。生产工艺和产品质量均已达到国外先进水平，获得最先进的20nm逻辑客户订单。这张订单协助鼎龙在客户端打通CMP四大耗材的“最后一关”。
鼎龙金刚石工具加工技术平台在超硬材料行业多年的技术积累和整器量研发成果的基础上，开始攻克单晶硅减薄砂轮的技术难题，并且完成了5000目单晶硅减薄砂轮生产工艺的开发工作，采用超声波分散技术将不同密度的钻石微粉、陶瓷颗粒及树脂成型剂混合均匀，目前该型号产品已完成样品的制备工作。
9、突破高端高分子塑胶材料技术难题，实现前开式晶圆载具（FOUP）国产化
FOUP是可保护、运送、并储存晶圆一种载具，在运输传载及储存时提供安全防护，是先进晶圆厂的重要生产工具。箱体晶舟及配件胶料对结合性、吸湿性和导电性要求极高，被国外长期垄断。
今年，依托鼎龙强大的材料研究能力和昌红科技30对注塑模具的理解和注塑工艺的沉淀，结合高分子塑胶材料的改性需求，实现了为客户提供适应不同制程需求的FOUP材料的定制化国产替代。
10、PSPI（光敏聚酰亚胺）主要原材料全部实现国产化，为其他光刻胶项目奠定基础
PSPI光刻胶（i,h,g线光刻胶）实现了全流程验证通过并批量出货，突破了国外10多年的独家垄断，并且主要原材料全部实现国产化，掌握了PI类光刻胶的从单体结构设计、树脂的结构设计、到浆料配方设计的零的突破，并成功实现从单体到树脂、浆料的全部流程工业化放大，为其他光刻胶项目打下了基础。
11、YPI（黄色聚酰亚胺）产品稳定批量导入国内主流面板厂，为耐高温类高分子材料打下坚实基础
鼎龙柔性基底YPI材料率先在国内规模化量产，目前已成功导入主流面板厂家并实现稳定批量销售，围绕配方设计，生产工艺，评价体系共同构建公司内核，高效的垂直整合能力以及高质量技术服务能力为AMOLED柔性屏的多重形态提供更加优质的材料解决方案，也为耐高温类高分子材料打下坚实基础。
12、核心原材氧化锆纳米粒子自研自产，实现高折材料自主可控
OLED器件中微透镜（MLP）技术用纳米氧化锆粒子实现自主合成，解决高折材料中最核心纳米粒子的合成问题，该纳米粒子平均粒径小于10nm，能有效提高有机膜层的折射率，提高OLED器件的出光效率。自主开发的氧化锆纳米粒子已成功应用于高折INK和高折OC材料，为后续高折材料的开发奠定了坚实的基础，保证了相关材料中核心原材的自主可控。
相关园区：鼎龙（仙桃）光电半导体材料产业园正式开工建设。产业园规划了集成电路 CMP 用抛光液年产 2 万吨扩产项目、集成电路 CMP 用清洗液年产 1 万吨扩产项目、OLED 用 PSPI 年产 1 千吨产业化项目、OLED 封装材料 INK 年产 600 吨产业化项目，以及1万吨CMP用各种研磨粒子、光电半导体柔性显示用其他关键材料产业化项目。