$银信科技(SZ300231)$ HBM产能供不应求！

据中国电子报，近日，SK海力士CEO宣布其2024年和2025年高带宽内存 (HBM) 的产能均已售罄，并预测未来专用于人工智能的“超高速、高容量、低电力”存储器需求将会激增。

无独有偶，美光科技也在第二财季财报中披露，该公司2024年的HBM产能已经售罄，2025年的绝大多数产能已经分配完毕。

HBM作为高性能计算、人工智能（AI）及数据中心等前沿领域不可或缺的关键组件，其市场需求正以前所未有的速度飙升。据Mordor Intelligence预测，从2024年到2029年，HBM市场规模预计将从约25.2亿美元激增至79.5亿美元，预测期内复合年增长率高达25.86%。为抢占这一增量市场，三星、SK海力士、美光等企业正在为HBM调配更多产能，并推动HBM的规格迭代。

2023年，随着AI GPU以及与AI相关的各类需求激增，HBM价格“逆势暴涨”。2024年，HBM依旧“状态火热”，带动产业链公司股价“水涨船高”。

据市场调查机构Yole数据，HBM今年以来平均售价是普通DRAM（动态随机存取存储器）的5倍；再加上近期SK海力士和美光的HBM产能售罄情况，进一步证实了市场对这一技术的高度认可和迫切需求。

据集邦咨询最新研究，三大原厂开始提高先进制程的投片，继存储器合约价翻扬后，公司资金投入开始增加，产能提升将集中在今年下半年，预期1alpha nm（含）以上投片至年底将占DRAM总投片比重约40%。其中，HBM由于获利表现佳，加上需求持续看增，故生产顺序最优先。但受限于良率仅约50%~60%，且晶圆面积相较DRAM产品，放大逾60%，意即所占投片比重高。以各家TSV产能来看，至年底HBM将占先进制程比重35%，其余则用以生产LPDDR5(X)与DDR5产品。