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作者:
FQChelios
发布于:
2024-05-17 12:52
雪球
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据业内消息人士透露,
英特尔
已加大了与多家设备和材料供应商的订单,以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装,预计将于2030年投入量产。(科创板日报)
2030年。。。
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021Kevin
05-17 16:54
不是2027年达到盈亏平衡嘛
021Kevin
05-17 16:53