$环旭电子(SH601231)$关于sip特点及应用前景的介绍。
环旭电子：全球SiP龙头，充分受益电子制造微小化大势
作为AppleWatch全球唯一SiP模组供应商，环旭电子充分受益于可穿戴设备崛起的趋势。我们预计该产品2015年全年出货量有望超过2000万部，环旭有望凭借其在SiP方向的领先布局，在今年迎来营收的快速成长。此外苹果各个产品线的产品以SiP模组集成多种功能芯片的趋势越来越明显，环旭凭借全球一流的微小化模组能力和母公司日月光的半导体先进封装技术，在SiP大趋势中布局领先。
iPhoneSiP化趋势明显，环旭率先受益。芯片SiP化不仅发生在可穿戴设备上，在手机主板空间愈加珍贵，而半导体技术短期内无法实现SoC集成的情况下，智能手机内部芯片的SiP化趋势已明显确立。目前iPhone的WiFi/蓝牙/GPS芯片和指纹识别已实现SiP模组化，我们推测下一代iPhone的两颗触控芯片亦将采用SiP封装，环旭应可占据一半市场份额。我们认为未来几年，iPhone尚有摄像头、声学组件等陆续引入SiP。iPhone上每多一个模组，环旭就会多出一个出货量与现有WiFi模组相当的商业机会，弹性巨大。
SiP是智能设备的最佳选择，ASE和环旭纵向整合业界领先。由于可穿戴设备轻薄短小，其内部芯片的高集成度要求更甚于智能手机，而多种制程、功能的芯片做进SoC在技术和成本上并不可行，因此SiP成为最佳的解决方案。
而对于智能手机而言，SiP技术可以缩小50%芯片面积，降低芯片厚度，缩短手机制造供应链长度，提升产品良率，是智能手机未来制造技术发展的方向。而SiP制造需要公司兼Bumping、Flip-Chip和EMS制造能力，日月光和环旭的纵向整合布局，使得他们在整个产业链中处于独特的领先地位。