$环旭电子(SH601231)$ 根据台湾媒体《中时电子报》不久前的报道称，苹果新款iPhone将大量采用SiP技术进行模块化，并且采用SiP模块数量将由八套拉高到十二套，交由日月光及子公司环旭代工。尽管如此，今年推出的iPhone 6s并不会全部采用Sip技术，而是会大幅缩减PCB的使用量，将一半以上芯片都会做到SiP模块里，而明年推出的iPhone 7则将是苹果第一款全机采用SiP的机型。