后摩尔时代，从晶圆代工厂、封装厂、IDM到IC设计公司，都开始将先进封装作为突破摩尔定律的一个方向。据分析机构Yole预计，2028年先进封装市场规模将达786亿美元，2022-2028年的年复合增长约10%，显示出巨大的发展潜力。其中，扇出型面板级封装（FOPLP）作为先进封装技术发展的一个重要...