时间：2024-6-28
来源：民生证券
稼动率持续回暖，价格有望止跌回升。根据TrendForce，中国大陆6.18促销节、下半年智能手机新机发布有望带动库存回补，正面影响产能利用率。受益于IC国产替代，产能利用率复苏进度较快，甚至部分制程产能已满载。下半年进入传统备货旺季，产能吃紧情境可能延续至年底，中国大陆Foundry有望止跌回升，甚至进一步酝酿特定制程涨价。
全球晶圆厂及产能动态：2024年一季度，稼动率持续复苏，各大晶圆厂第一季度财报表示，行业回暖显著，台积电和华虹均预期价格回升。
台积电：下半年产能利用率有望破100%，计划对先进制程调涨价格。5/4nm和3nm下半年产能利用率有望突破100%，能见度已延伸至2025年；台积电计划针对需求畅旺的先进制程调涨价格。
华虹半导体：产能利用率Q1显著回升，公司预期价格有望回升。24第一季度产能利用率、销售收入、毛利率均实现环比提升，8英寸和12英寸接近满载公司认为价格下降趋势接近尾声。同时，公司认为CIS需求强劲，当前并无减弱迹象。
中芯国际：Q2预计环比增长，需求持续回暖。一季度收入超越指引，二季度预计将继续成长，稼动率修复好于预期，下游客户需求持续回暖。12英寸产线利用率目前接近瓶颈，价格稳定，公司预计稼动率持续满载，需求明显看到好转展望二季度，客户的拉货需求仍将持续。
晶合集成：稼动率维持高位，营收显著增长。24Q1营业收入同期增长104.44%，整体稼动率维持高位。
芯联集成：产线开工率稳步提升，收入稳定增长，净利润同比大幅减亏。24Q1营业收入同比增长17.2%，归母净利润同比减亏2.57亿元。
风险提示：下游需求复苏不及预期；先进工艺研发不及预期；地缘政治加剧
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