时间：2024-6-14
来源：信达证券
大基金三期成立，关键设备和材料或为投资重点。国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（大基金三期）于5月24日正式成立，注册资本高达3440亿人民币。回顾国家大基金的历史，大基金一期于2014年成立，注册资本987亿元，投资总规模达1387亿元，大基金二期于2019年成立，注册资本2042亿元。大基金三期注册资本远超一期和二期，为集成电路产业提供更有力的资金支持。国家大基金对我国半导体行业投资与发展具备指引意义，往往撬动社会资本参与半导体项目投资，支持行业整体发展。根据此前两轮大基金投资的布局方向，我们认为大基金三期或将主要投向重资产、高研发投入环节，重点覆盖领域或涉及半导体设备及材料、先进制造与先进封装，以及AI芯片相关产业链等方向，涉及相关上市公司有望具备投资机会。
全球半导体进入复苏周期，Q1中国大陆设备销量逆势增长。根据SIA数据，2024年4月全球半导体销售额为464.3亿美元，同比提升16%，环比提升1%，自2023年11月以来已实现连续6个月正增长，复苏趋势明朗。2024年4月中国半导体销售额同比增长23%，涨幅位居第二，且连续多月处于高位增长。根据SEAJ数据，2024年第一季度全球半导体制造设备销售额为264.2亿美元，同比下滑2%。中国大陆半导体制造设备逆势翻倍，1Q24销售额125.2亿元，同比增长113%，连续四个季度成为全球最大半导体设备市场。
国家不断强化科技创新方向政策支持力度，把握新质生产力发展机遇，半导体强科创属性具备长期投资机遇。新质生产力强调创新的主导作用，由技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级而催生代表着新的产业发展方向。半导体产业具备较强的科创属性，是新质生产力的重要一环。我们认为，当前半导体复苏趋势逐渐明朗，国家政策不断扶持，国家大基金三期为产业投资注入新动能，半导体产业具备长期投资机遇。
风险提示：半导体国产替代进程不及预期，中美贸易摩擦进一步加剧风险。
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