时间：2024-5-21
来源：国信证券
核心观点
关注AI催化下的低估值果链以及景气上行的半导体设计。过去一周上证下跌0.02%，电子上涨0.39%，子行业中消费电子上涨3.08%，半导体下跌1.31%同期恒生科技、费城半导体、台湾资讯科技分别上涨3.79%、3.64%、3.46%继安卓产业链连续三个季度的高增长趋势之后，伴随业绩基数的走高，市场对于销售数据的周期性复苏关注减弱，对于创新推动换机的成长逻辑期待更高，因此在苹果自身大额回购和6月WWDC其AI创新预期的落地过程中，资金容量较大的苹果产业链仍是重要配置方向。与此同时，尽管落后于销售额数据的改善进度，全球半导体的月销量数据也开始出现明显复苏迹象，反映出去库存进程已至尾声，下半年行业有望呈现全面回暖，在中游制造产能相对充裕的基础上，建议关注上游半导体设计类企业的盈利复苏。
三季度夏普将关闭SDP 10代LCD产线，TV面板份额有望进一步集中。夏普宣布位于日本的堺工厂SDP将于3Q24停产，该工厂是10代LCD线，100%用于生产电视面板，关闭后将影响2025年电视面板供给，预估明年将减少50万片，占整体液晶电视面板的2%。随着夏普产线的关停，全球大尺寸LCD面板的市场份额将进一步集中。我们认为，在经历了长时间陆资厂商大规模扩张、全球产业重心的几度变迁之后，LCD的高世代演进趋势停滞、竞争格局洗牌充分。
Google AI工具全面升级，多模态AI Agent落地预期增强。5月14日谷歌发布了Gemini 1.5 Pro，具有200万token的上下文长度，超越所有现有大模型。还发布了Project Astra，在视觉识别和语音交互上对标OpenAI的GPT-4o；文生视频模型Veo生成内容时长超过1分钟，打破Sora记录；内嵌Gemini搜索引擎的AR原型眼镜，并演示了多模态应用和专家Gems。近期Google和OpenAI接连升级，拓展了AI能力的边界，展现了多模态AI Agen落地的多种可能性。
OpenAI和Google推动多模态AI双螺旋进化，端侧AI硬件或迎爆发。上周OpenAI和Google先后发布各自AI产品进展，前者的GPT-4o多模态处理能力允许用户通过文本、视觉、音频等多种方式与其互动，如通过手机摄像头解决数学问题，后者的Gemini Live支持深度双向语音对话，Project Astr能在视频输入的基础上提供响应。我们认为双方在自然语言处理、多模态交互方面的展现重大飞跃，推动AI适应更广泛应用场景，激发AI技术在手机PC、XR、智能家居等端侧设备的集成。
碳化硅车型持续推出，国产车规碳化硅MOS进展加速。近期推出的蔚来乐道L60搭载900V SiC电驱系统，东风纯电SUV岚图知音采用全800V SiC碳化硅平台。国产碳化硅衬底正加速成长，作为衬底公司代表的天岳先进已进入全球前三；随着上游走向成熟，国产碳化硅MOS器件应用加速：士兰微已具备6000片6吋SiC MOS月产能，基于自研芯片的碳化硅主驱模块已通过部分客户测试，1Q24批量交付；芯联集成SiC MOS已实现国内最大规模出货，预计24年SiC营收将从23年的3.7增至10亿元，已与比亚迪、理想、小鹏及蔚来等达成合作。
风险提示：下游需求不及预期；产业发展不及预期；行业竞争加剧。
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