哈戈谷对于8英寸晶圆结构性需求逆风和12英寸扩张可能带来的折旧负担持谨慎态度。这种情况下，虽然部分产品有机会逐步转向12英寸厂生产，但短期内仍然面临挑战。
近日，摩根大通证券最新发布了《晶圆代工产业》报告。该报告指出，晶圆代工库存去化将结束，产业景气2024年下半年将广泛恢复，并于2025年进一步增强。
摩根大通分析师哈戈谷(Gokul Hariharan)分析，景气第一季度落底，加上AI需求持续上升、非AI需求也逐渐恢复，更重要的是急单开始出现，包括大尺寸面板驱动IC（LDDIC）、电源管理IC（PMIC）、WiFi 5与WiFi 6芯片等。
这些订单通常是由于特定产品或技术需求的突增，导致晶圆代工厂需要迅速扩大产能以满足客户需求，意味着晶圆代工产业摆脱谷底、转向复苏。
其中，中国大陆晶圆代工厂利用率恢复速度较快，主要是由于中国大陆fabless公司较早开始调整库存，经过前6个季度积极去库存后，库存正逐渐正常化。此外，小部分紧急订单显示上升周期开始的关键迹象，例如LDDIC、PMIC、WiFi 5与WiFi 6芯片正持续涌入。
在非AI需求方面，摩根大通指出，3C领域的消费、通信、计算等垂直领域也在今年第一季触底；不过，汽车、工业需求可能在2024年底、2025年初恢复，主因整体库存调整较晚。
非中国大陆晶圆厂整体资本支出2024年下降约25%，并在2025年进一步下降35-40%。
反观由于大陆晶圆厂成熟产能建设加速，近几季前五大半导体设备商来自大陆市场营收贡献比率已大幅上升至40-45%。数据显示，中国大陆的成熟制程产能预计将从2023年的29%增长到2027年的33%。这一增长得益于中芯国际、华虹集团和合肥晶合集成电路（Nexchip）等巨头的引领。
不过，哈戈谷对于8英寸晶圆结构性需求逆风和12英寸扩张可能带来的折旧负担持谨慎态度。这种情况下，虽然部分产品有机会逐步转向12英寸厂生产，但短期内仍然面临挑战。此外，哈戈谷还指出，已观察到小部分紧急订单显示上升周期开始的关键迹象，这表明市场需求仍然存在一定的增长潜力。
尽管如此，全球晶圆代工行业预计在2024年恢复增长态势，强劲的人工智能需求和终端需求的温和复苏将成为2024年该行业的主要增长动力。