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2、传AMD已准备好Zen 4 X3D芯片：第二代3D V-Cache技术，改进带宽和延迟；
3、TCL科技多晶硅料项目正式开工，完善光伏及半导体材料产业布局；
4、国内首款：西安紫光国芯推出车规级超低功耗LPDDR4X内存；
5、长城汽车投资建设第三代半导体模组封测制造基地，规划车规级模组年产能120万套。引用：
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