$奥瑞金种业(SEED)$ 重温展讯的历史
去年(2009)2月，展讯曾有一波较大的高层变动。展讯宣布李力游出任公司新总裁兼CEO，武平担任董事长，退居幕后。此外，CTO陈大同、运营副总裁范仁永、销售副总裁周承云及市场总监许飞也相继离职。时隔一年，武平也离开展讯。　

　　　　展讯目前为中国最大的通信芯片企业。此前，2001年，武平、陈大同等4名硅谷海归人士创建展讯。2003年，该公司成功推出全球首颗GSM/GPRS(2.5G)多媒体基带一体化单芯片，次年推出业内首颗TD与GSM双模基带单芯。2007年年中登陆纳斯达克，成为中国首家上市的3G概念股。　

　　　　在国内3G未启动之前，由于TD-SCDMA市场尚未打开，TD芯片销量也十分不佳。不过，从去年四季度开始，展讯的TD芯片出货量已呈现明显增长。今年第一季度，展讯通信销售额为5210万美元，同比增长534%，比上一季度增长23%;净利润为660万美元，上年同期净亏损为830万美元。