用激光在指甲盖大小的玻璃晶圆或面板上，打出100万个微孔，使用金属填充后，就能串联起复杂的集成电路“高楼大厦”。日前央视报道，我国科学家团队在“玻璃基封装”技术研发领域实现重要突破，有望助力我国芯片制造“弯道超车”。实现这一“玻璃基封装”技术突破的关键设备——玻璃通孔...