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$DR沃格光(SH603773)$ 国际上少数掌握TGV技术的厂家之一TSV是半导体3D堆叠封装方案中的关键技术，以玻璃替代硅材料的玻璃通孔TGV技术可以避免TSV的问题，是理想的三维集成解决方案。公司具备行业领先的玻璃薄化、TGV、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm，实现轻薄化，是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。引用：
2024-05-24 19:56沃格光电(603773) 2023-10-20
投资要点：专注光电玻璃精加工技术，布局半导体先进封装用玻璃基板。玻璃基板有望成为下一代半导体先进封装基板封装基板主要作用包括为芯片与芯片/芯片与组装用PCB之间提供电流和信号连接，同时为芯片提供机械支撑、散热等作用，是最大的封装材料品类。目前的封装...