【高盛上调HBM预测：未来三年每年翻倍】
高性能存储芯片一块难求的背景下，短短两个月内高盛两度上调HBM市场预测。当地时间周一，Giuni Lee等高盛分析师公布报告预计，全球HBM（高带宽存储芯片）市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。高盛指出，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，此外，HBM技术正在快速发展，每块AI芯片中使用的HBM容量将会增加，也将对其需求形成提振。高盛还重申了未来几年HBM供不应求的观点。
HBM中GMC材料占比40-50%
26年全球HBM2000亿，国内2年后假设占比10%，200亿市场，GMC材料80-100亿市场，如果15-20%利润对应12-20亿利润
国内目前仅华海诚科突破先进封装GMC材料，公司公告已送样客户；公司股东包含华为哈勃、长电科技和中芯国际等下游客户。
假设华海诚科占比50%就是6-10亿利润，30PE对应180-300亿市值，对应当前55亿市值拥有超5倍空间。