@无极999999999::神工属于小而美的公司，目前正处于高速成长阶段，一季度营收增68%，利润0.5亿增26%，主要是研发增加800万和汇率影响500万，如扣除这部份，实际利润约0.63亿，同比利润增长约62%，基本和营收增幅差不多。
公司研发的大幅增加主要是硅片和零部件的认证加速，这对以后业务加速打下基础。2016一2018公司三年研发不足0.2亿，市场便质凝其科创属性。公司以前从事的业务简单，单晶体蚀刻用硅材，这对有东芝历练过的潘总及山田来说简直就是小菜一碟，这就是以前研发费少的真实原因。去年研发费增加到0.35亿，结果业务量从前年1.92亿干到去年的4.74亿（增长147%），利润由1亿上升至2.18亿（增长118%），没有同比增长主要是原材料的大幅上升。公司研发都是有的放矢，高研发费必然带来高营收和利润，今年一季度研发投入约0.2亿。公司业务主要是三块:
1:蚀刻用单晶硅材，目前全球市场规模约4.5亿一5亿美元，推算出公司市场份额大约在17%一20%。由于几家巨头没有增加单晶硅材投资且在淘汰落后设备，行业也向着大尺寸方向发展，公司明确朝大尺寸方向发展且最大尺寸己到22，个人判断公司的全球份额会继续提升。到2025年，行业预计市场达8亿美元，对应约55亿人民币。
2:8英寸低掺硅片:公司对国内市场销售。2020年国内约14亿市场规模，全部依靠进口，预计2025年市场规模约20亿人民币，这部份利润非常好，公司年内认证通过并实现小批量生产是大概率。明年可大批量供货。
3:硅电极:其制造工艺也极其复杂，2020年国内规模约15亿，预计205年国内规模约35亿，发展空间极大。目前国内硅电极全部依靠进口，神工己建好南北工厂且认证加速后必然放量替代进口。
神工推行了股权激励，以2021年历史最好成绩为基数，2022一2024年利润考核目标分别为:2.83亿,3.8亿，,4.8亿，2022一2024营收考核目标分别为:6.16亿，8.01亿，10.43亿，按考核目标，目前pe分别为33倍，24.5倍，19.5倍。神工的考核目标其实不低，但如果对行业，公司业务和布局仔细分析，得出的结论是不但可轻松完成而且一定超考核完成。细心的朋友可查阅机构研报，这些机构基本就是把公司历史财报数据抄下来，加点电话调研的公司回答，估值更是简单的把股权激励目标为准推算。潘总一句不要以月或季看公司，原意是指公司一季度利润增幅没跟上营收增幅（原因前面已经解释），市场便解读成二季度业绩不好，合作伙伴订单都到2026年了行业和市场不一好？
潘总2035年要做世界一流的半导体材料企业，仅仅目前业务是远远不够的，公司目前资产负债率才3%，长，短贷都没有，运作空间非常大，这是非常罕见的。公司已经储备12英寸技术，个人猜测接下来公司会有一些动作，如继续加码8英寸产能，进军12英寸市场，收购或兼并同行加快扩张等。
个人观点，仅供参与，股市有风险，买卖需谨慎。