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从2029年开始，罗博特科就会面临一个新的市场：OIO
因为半导体工艺越来越接近极限，必须通过摊大饼的方式来提升算力。未来 xPU 与 Memory解耦，各自形成 xPU pool、Memory Pool，然后通过 OIO光学互联。 这个市场，又是比CPO大50倍的市场。
大家明白了，为什么台积电这么坚决地进入这个市场的原因了吧？//@闷得而蜜:我这里只聊到了2027年，有些人就会问，2028年呢？
首先，2027~2029这三年，我预计都是CPO建设的高潮期，订单量会比较饱满。
而从2029年开始，罗博特科就会面临一个新的市场：OIO
因为半导体工艺越来越接近极限，必须通过摊大饼的方式来提升算力。未来 xPU 与 Memory解耦，各自形成 xPU pool、Memory Pool，然后通过 OIO光学互联。 这个市场，又是比CPO大50倍的市场。
大家明白了，为什么台积电这么坚决地进入这个市场的原因了吧？引用：
2024-07-28 11:27很多人关心罗博特科的子公司Ficontec的订单收入，我来提供一个初稿给大家讨论讨论。
假设前提
先说明，设备订单必须前置一年：设备订单(第N年) = 光模块供应(第N+1年)。
我对硅基异质集成光学市场的演进判断如下：
全球著名市场调研机构Yole的判断如下（比我要乐观不少）：
自...