$英唐智控(SZ300131)$英唐智控：智能驾驶相关微振镜批量试产，全球三大知名品牌存储芯片代理商英唐智控是向华为的供应商供货的形式间接向华为提供产品及服务。遵循国际电子分销巨头成长路径，持续并购整合同行业优质企业。公司遵循国际电子分销巨头美国安富利（Avnet）、美国艾睿（Arrow）和中国台湾大联大（WPG）等企业的成长路径，通过对优质企业的并购整合，实现了对新的产品线的整合，快速切入下游新兴领域，巩固公司行业领先地位。坐拥稀缺资源代理权，业务覆盖行业广阔。公司在电子分销领域深耕近三十年，业务覆盖云计算、通信、汽车、家电、公共设施、工业等多个行业，积累了数以万计的庞大客户群体。公司拥有全球著名主控芯片品牌联发科（MTK）以及全球三家全产业链存储器供应商之一的SK海力士（SK Hynix）的代理权，是国内唯一一家同时拥有顶级主控和存储芯片代理权的分销商，占据了智能化硬件产品最核心的元器件。公司陆续开拓了中国光模块龙头光迅科技、全球最大的第三方存储器控制芯片群联以及国内连接器龙头立讯精密等知名原厂的代理权，持续丰富云服务领域的产品线布局。DRAM产品覆盖国内云计算龙头企业，充分享受行业增长红利。在云服务领域，英唐智控子公司联合创泰的DRAM产品覆盖了阿里云和腾讯云两大云计算龙头企业，是同行业中市场占有率最高的。收购先锋微技术，协同发展，打造半导体产业链。公司以30亿日元现金收购先锋微技术有限公司100%股权。先锋微技术在光电数字信号转换传输领域的长期积累，可将其在光电集成电路、光学传感器、车载IC领域的技术应用转换至当前快速发展的光通信市场和新能源汽车市场。通过与公司在国内的光通信行业及新能源汽车行业的客户资源结合，由先锋微技术快速响应完成定制化设计、最后交由代工厂完成生产制造并实现国内销售的产业链条。参股上海芯石，设立合资公司，切入SIC功率器件。碳化硅（SiC）功率半导体市场正在经历需求的突然激增。公司积极布局SiC半导体功率器件，抢占市场先机。英唐智控子公司上海芯石拥有碳化硅产品领域IP5项，成功开发了600V、1200V、1700V、3300V的SiC-SBD产品。研发的第三代半导体产品中，已经通过代工方式实现了SiC-SBD产品的小批量销售，SiC-MOSFET目前研发工作已经进行进入尾声，已准备开展产线的投片验证工作。以下文章来源：英唐智控300131公众号2023年12月8日，英唐智控正式发布新一代8毫米MEMS微振镜产品，这款大尺寸振镜产品将成为英唐智控进入激光雷达市场的关键。早在2011年英唐智控子公司日本英唐微技术有限公司开始研发用于HUD和Pico投影仪的MEMS微振镜。随着技术迭代，后续开始研发用于汽车激光雷达的MEMS微振镜，并在2020年成功实现量产。为了进一步加大在车载激光雷达领域的研发和生产力度，英唐智控于2022年募集专项资金，用于MEMS微振镜产品的研发与生产。此次新一代8毫米MEMS微振镜的发布推动了英唐智控自主研发半导体战略布局的进程，也为未来英唐智控（集团）的战略发展增添动力。MEMS微振镜的镜面尺寸对激光雷达的测距能力至关重要，特别是在同轴结构的激光雷达中，较大尺寸的MEMS微振镜能够增加出光和收光量，从而极大地扩展雷达的扫描距离并提升其测距能力。此次英唐智控推出新一代产品，相较已经发布的1毫米、4毫米规格，具备更大的镜面尺寸，适用于长距车载激光雷达, 拥有诸多优势：驱动电压小，FOV宽广采用电磁驱动，相较于静电驱动、压电驱动等驱动方式而言，电磁驱动所需的电压仅3V，可靠性高，并且能实现更宽广的FOV（30°x25°）。H/V二维扫描，双轴低串扰采用双轴独立驱动的模式，可进行二维扫描。其中H轴属于谐振式驱动，V轴属于线性驱动(光栅扫描)；两轴驱动信号之间低串扰。高效率&低功耗并存H轴谐振频率达800Hz，V轴驱动频率为1~100Hz(10Hz)；镜面镀金，反射率达到97%， 可实现更高水平的成像精度和分辨率。同时，该产品功耗低至136mW，扫描更为高效。体积小重量轻，助力激光雷达小型化封装尺寸压缩至24.8*23.14*7.58（mm），重量仅11g。在摆脱传统体积较大的机械运动装置的同时，减少了激光器和探测器数量，整体上使激光雷达体积和成本更可控。类车规级别可靠性针对车载温度要求高，以及镜面直径需求越来越大，悬臂梁结构难以支撑的技术难点。英唐智控对单一MEMS微振镜进行类车规级别（低温-40℃，高温105℃）内部可靠性验证，佐以10-2000Hz，3.11GRMS，20hrs, 6axis规格的振动验证。测试结果显示，英唐智控此前发布的MEMS微振镜产品在该级别要求的温度、湿度、振动、冲击等测试中均表现良好，能耐受该级别温度变化、振动与冲击，满足激光雷达在车载工作环境中的可靠性要求。英唐智控的最新一代MEMS微振镜产品在继承前代产品可芯片化、无机械组件和毫米级尺寸等特性的基础上，进一步优化了产品的体积和成本，并在可靠性、量程等方面实现了技术的重大突破，为行业带来更先进的解决方案。文章来源：英唐智控300131