浑浑噩噩的经历了2个多月的指数和主板接力，赚钱效应在正丹的带领下一直围绕创业板和转债持续发散，随着正丹的没落，主板接力终于迎来了第一个高度突破协和电子，指数在节前最后一天探底拉回，6月初微盘股崩盘的一记闷棍估计不少人亏钱的，这里就不用在看空了，出现了高度就要猛干。
外围消息：
国家金融监督管理总局同意六大行参与投资设立国家集成电路产业投资基金三期
国常会：继续研究储备新的去库存、稳市场政策措施
明日思路：
节前最后一天盘面基本给出了方向，调整最久的地产迎来第一次反抽，半导体板块由渣属性渐渐的出现了转势，很多半导体相关的大盘股底部放量，并呈现强趋势走势。叠加外围消息不断，结合指数有企稳需求，需要值得重视。
明天的关键在于大盘能不能出现放量止跌的走势，那么近期抗跌的板块肯定是要跟随指数共振的，这里就要推仓位跟随了。
明日计划见V号纯粹的看法！
以上内容，来自个人复盘记录，文章中提到的股票仅作为交流，不作为具体投资建议，投资有风险，入市需谨慎