22日，供应链透露，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。相关报告也证实相关消息，并点出英伟达GB200供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段。概念股：曼恩斯特、劲拓股份、甬矽电子、易天股份、通富微电、华海诚科、文一科技、晶方科技、长电科技、华天科技等$曼恩斯特(SZ301325)$ $劲拓股份(SZ300400)$ $甬矽电子(SH688362)$
