今年科技股行情是A股的最主要的一条线，特别是围绕5G基站建设，以及5G移动终端（比如：华为产业链）相关公司的股价都持续上涨。所以，火哥也重点研究这一方向的公司，希望能找到有价值的投资标的。
9 月 19 日晚上 8 点，华为在德国慕尼黑国际会展中心举行 HUAWEI Mate30 系列全球新品发布会。火哥在看完发布会以后，总结了该系列手机的6大亮点，不是为了追求最新款手机，而是为了发掘其中的投资机会，因为华为推出的这些领先科技，可能会引领未来5G手机的方向。
1、 先来说说华为mate30这6大亮点：
1.1、新一代麒麟990旗舰芯片
7nmEUV工艺
麒麟990是华为首款旗舰5G 系统芯片，采用了业界最先进的7nm紫外光刻工艺（EUV），在大约50平方毫米的板面上集成了创纪录的约103亿个晶体管（7nm芯片一般有80-90亿晶体管密度），目前是世界第一。
全球第一款SOC集成电路芯片
首次将5G 基带模块集成到系统芯片上（SOC集成电路芯片，CPU、GPU、基带集成在一起，会做到无损，更高效），支持非独立组网（NSA）和独立组网（SA）两种5G架构以及全部频段，并成功实现业界前沿5G理论峰值下载速率，在Sub-6GHz频段下可达2.3 Gbps，理论峰值上行速率达1.25Gbps。目前世界上其他厂商要么还没有自己的解决方案，要么只能靠外挂基带实现5G通信。
大中小架构、16核集群
内部集成了八个CPU核心，采用三档的“大小核架构”（Big-Tiny Core），能够针对不同事项采用不同核心进行处理。这样的能效架构使得芯片整体性能提升20%，能效提升30%。它还首次集成16个核心的Mali-G76 图形处理器（GPU），针对游戏场景深度优化，可以让超清游戏画面更加畅快自然。
达芬奇架构，NPU
麒麟990 5G芯片采用了华为自研的达芬奇架构的两个神经处理单元（NPU），可以基于AI技术进行实时视频渲染。而在视讯处理单元（ISP）方面，则搭载了三维块匹配算法（BM3D）的影像降噪技术，可以在手机上实现媲美数码单反相机的降噪效果，并大幅提升夜景视频拍摄的质量。
1.2、天线
21颗天线，其中14颗是5G天线。目前是唯一支持SA、NSA，双卡的天线解决方案，保证各种姿势，都能接收5G信号。
1.3、电影级拍摄。
4000万像素超感光摄像头，1600万像素超广角摄像头，800万像素长焦摄像头。7680帧超慢动作效果，对比一下苹果11是240帧，三星Galaxy s10是960帧。
1.4、石墨烯薄膜散热技术
石墨烯是迄今为止发现的导热性能最强的被认为是一种未来革命性的超级材料，全新的石墨烯散热技术+整合SoC优势，华为将5G手机的发热量很好的控制在合理的范围。
1.5、隔空操作
借助隐藏在手机正面额头的红外相机、点投影仪等多个部件，可以让用户无需接触显示屏的情况下，便可通过挥手等操作对手机进行诸如切换歌曲，暂停歌曲播放或者抓取图片等诸多隔空操作功能。
1.6、无线充电以及反向充电
双超级快充，强劲的续航能力。40W有线超级快充，27W无线超级快充，以及反向充电。
2、华为新品手机，发掘出A股中，独占2大亮点的公司
今年科技股一直市场的主线，华为概念股更是一骑绝尘。那么通过这次华为新产品的发布，能不能发掘出A股中哪家公司是上游公司，且最受益呢？火哥找了又找，在这6大亮点中，其中有家公司占据天线，无线充电两项业务，这家公司就是信维通信（300136）。
2.1、信维通信的射频天线
2.1.1、首先说说5G手机中天线的重要性
我们先以深圳为案例，说说5G的规划。到2019年底，深圳市共建成5G基站1.5万个，到2020年8月底，累计建成5G基站4.5万个。率先实现全市5G网络全覆盖，深圳很可能是全球第一个纯粹5G覆盖城市。而且，这4.5万个基站，全部都是SA基站（SA基站为新建的5G基站，ESA基站是在4G基础上升级的5G基站），SA基站相比ESA基站下载速度快30%，上传速度快50%，并发速度可能快100%。但大多数城市都是选择ESA基站方案，因为费用便宜，所以说深圳是一步到位。
大家想想，深圳一步到位，北上广等一线城市会怎么样呢？我个人觉得应该不会比深圳差，应该也是会一步到位。因为SA基站频率，并发等都会更高，未来5到10年都会是最领先的，有利于进一步推广5G相关的下游产业。
那么，要符合最高标准的5G，首先要求要有符合5G基带芯片支持，目前华为的巴龙5000支持SA的5G信号，而高通仅支持NSA的5G信号。其次就是要有支持5G信号的天线，目前华为新款手机，配备14颗5G天线，其他手机都是个位数。所谓的5G手机，最必要的条件就是这两点，其他的科技可以说都是炫技或是其他附加功能。
2.1.2、5G手机天线会向哪儿发展
目前手机排名靠前的厂商，三星、华为、OPPO，VIVO等，天线方案都不一样，包括天线设计、材料、工艺等都不一样，目前这个节点还没有形成共识，都是结合自己的产业链配套，以及供应商的各方面能力来选择天线解决方案。Mate30并没有公布采取的哪种天线解决方案，不过mate20的5G版就是用的传统LDS天线，A股中的硕贝德（300322，今年涨得已经太不像话了）是主要的供应商，而信维通信目前的重心在LCP天线方向。
2.1.3、说说LDS天线、LCP天线，各自的优势，以及未来谁会占优
2.1.3.1、什么是手机天线，有什么用
手机天线主要负责接收和发射电磁波，如果没有天线，手机将无法通信。从天线的设置方式来看，分为内置和外置。最开始的手机天线是外置的，随着技术的进步以及通信频段往高频发展，频率越高，波长越短，天线长度也越短。手机天线从之前的外置变为现在普遍流行的内置。在内置的手机天线中，除了主通信芯片用于访问运营商网络，还包括了 Wi-fi 天线、GPS 天线、NFC 天线以及无线充电芯片。
2.1.3.2、LDS天线
LDS（Laser Direct Structuring，激光直接成型）天线是利用特殊的激光将设定好的线路图雕刻在塑料器件表面，经过化学电镀等步骤后，在塑料表面形成一层金属层电路的工艺。这种方法让天线可以“寄生”在其他塑料元件上，不再需要单独的放置空间。
苹果公司从 iPhone6 开始采用 LDS 天线，在金属后盖上注塑，看似一体成型的金属后盖
被切分成 A/BCD/E 三段，其中 A、E 分别为上部分天线和下半部分天线，中间 BCD 部分是相互导通的，充当天线接地部分。
与传统的天线的相比，LDS 天线性能稳定，一致性好，精度高，并且由于是将天线镭射在
手机外壳上，不仅避免了手机内部元器件的干扰，保证了手机的信号，而且增强了手机的空间的利用率，满足了智能手机轻薄化的要求。
从目前的实际运用来看，FPC （FPC 天线是用塑料膜中间夹着铜薄膜做成的导线当做手机天线）和 LDS 方案是主流，其中 FPC 方案主要用在中低端手机，LDS方案用在高端手机上。
目前，A股中，硕贝德和信维通信是LDS天线的主要竞争对手。
2.1.3.3、LCP天线
5G 对天线的材料也有更加高的要求。传统天线软板是以PI 为基材，这种材料在高频的时候会遇到比较严重的传输损耗，难以适应 5G 高频的需求。为了克服 PI 材料的缺陷，业界提出了 LCP（液晶聚合物）材料作为新的天线材料。
与PI 基材相比，LCP 材料拥有更多的优秀特质能更加适应 5G 高频的需求，主要体现在：
（1）介电常数更低，阻抗带宽较宽，无明显表面波；
（2）操作频带范围较宽（操作频段<100GHz），在 5G 高频的毫米波段下能稳定工作；
（3）损耗正切角较小（0.002-0.0045）,电介质在单位时间内每单位体积中将电能转化为热能（以发热形式）而消耗的能量小；
（4）优异的低吸水性（吸水率<0.004%），相对介电常数和损耗正切角在各种环境下保持稳定；
（5）热可塑性，可无需额外黏合层而实现叠层。综上所述， PI 基材由于具有介电常数相对较大，操作频带范围窄，高频传输损耗严重等缺点，已难以满足未来 5G 时代数据传输高频高速的需求，LCP 天线能较好克服上述缺陷。
虽然 LCP 材料在性能上显著领先于 PI 基材，然而 LCP 也有一定的缺陷，主要体现在 LCP
天线工艺复杂，成本较高，良率较低，供应商少等。为了解决 LCP 材料的缺点，业界提出了 MPI 材料来作为 PI 向 LCP 材料过渡期间的选项。MPI 是 PI 的一种改进方案，由于是
非结晶性的材料，所以操作温度宽，在低温压合铜箔下易操作，表面能够与铜较易接着，且价格较亲民。随着工艺的改进，在中低频范围内，MPI 性能已经和 LCP 材料非常接近，并且在价格、产能上均有较大优势，未来或将形成 MPI 运用在 5G 的中低频范围，LCP 运用在高频范围的局面。
LCP 除了运用在替代传统的 PI 基材的天线，减少高频信号传输损耗，也可以运用于替代同轴电缆，从而减少该部件的体积。传统同轴电缆传输损耗小，可用于高频信号传输，但由于体积太大，在智能手机内部零部件越来越多，可用空间越来越少的背景下，同轴电缆的体积难以满足厂商轻薄化的设计要求。与同轴电缆相比，LCP 软板体积只有传统同轴电缆的 65%，用 LCP 软板替代同轴电缆可以为手机电池等组件节约大量空间。另外，LCP 软板在做到体积减小的同时保证了极低的传输损耗，能给手机内部空间带来更高的利用率。
还有一个不能忽视，也就是与5G齐头并进的通讯技术，也就是wifi6，也就是进场通讯功能，特别是我们中国人到哪都是先连wifi，它也要用到LCP。
2.1.4、未来随着 5G 的到来，高频高速的需求将越来越迫切，LCP 天线有望接替 LDS 天线，成为天线行业下一个重要增长点。
从目前 LCP 材料的实际运用情况来看，主要是苹果在推动。iPhone X 首次使用了 LCP 天 线， 该款手机共使用了 2 组 LCP 天线，iPhone 8／8 Plus 局部使用了 1 组。其中每组LCP 天线价值约 4-5 美元，而此前的 iPhone 7 使用的 PI 天线约 0.4 美元，ASP 提高了将近 20 倍。除了用于天线，iPhone X 将 LCP 软板用于中继线和摄像头模组，替代同轴电缆从而减少空间占用。到了 iPhone XR/XS/XS Max，苹果增加了 LCP 天线的数量，三款手机均使用了 6 根 LCP 天线（由于新增了 4×4 MIMO，天线数量增加到 6 组），较上一代有大幅提高。
2.1.5、信维通信2大类天线业务概述
LDS天线：公司切入LDS天线时间较早，在2012年收购莱尔德后迅速扩充LDS产能，并获得苹果、三星等国际大客户供应商资质，跻身全球一线天线厂商行列。凭借与大客户的多
年合作经验，目前公司在LDS天线技术方面较为成熟，产能位居全球前三；产品质量也得到主要客户认可，天线良率保持业内领先。
LCP天线：公司2017年开始从LCP材料端开始积极投入和布局，致力于为客户提供从材料到产品的一体化解决方案。目前，公司已在薄膜带材加工等关键领域实现技术突破，部分产品已通过国际重要客户的测试认证，未来有望批量出货。公司在常州基地已建成LCP产线，更多聚焦在价值量更高的前道加工与材料环节，此外公司创新性研发出MRF新基材，在性价比方面相比LCP和MPI具备一定优势。
3、信维通信的无线充电业务
3.1、无线充电具备多重优势，市场前景广阔
无线充电技术又称感应充电技术或非接触式感应充电技术，源于无线电力输送技术，指有电池的装置无需借助导电线，利用电磁波感应原理或其他相关交流感应技术，在接收端和发送端使用响应的设备来发送和接收产生感应的交流信号而进行充电的一项技术。由于充电器与用电装置之间以电感耦合传送能量，二者之间无需使用电线连接，因此无线充电器及用电装置可以做到无导电接点外露。
无线充电具备多重优势，未来市场空间广阔。与传统有线充电相比，无线充电在安全性。灵活性和通用性等方面具有优势，在智能手机、可穿戴设备、汽车电子、家用电器等领域具备广阔的应用前景，市场空间巨大。Yole Development预计到2024年，支持无线充电的智能手机每年出货量将超过12亿台；IHS认为全球无线充电市场规模将从2015年的17亿美元增长至2024年的150亿美元，年复合增长率达到27%；市场调研机构Market Watch则指出，未来5年无线充电IC市场收入年均复合增长率将达到19.1%，预计2019年全球市场规模为21亿美元，到2024年将达到52亿美元。
3.2、除了手机，汽车也是无线充电的重要场景
汽车车载无线充是一种高频的无线充电使用场景，它通过将无线充电装置固定在汽车内表，无需频繁插拔充电线即可为智能手机提供电力，可极大改善车主使用体验，增加行车安全性。目前车载无线充电可分为前装和后装两种方式，前装也叫预安装充电器，是汽车在出厂前就预装好的无线充电装置，一般位于扶手箱、中央储物盒位置，手机放到充电装置上即可完成充电；后装也称售后市场充电器，是在汽车出厂后为紫车额外加装充电支架等装置来实现无线充电，安装位置不固定，可安装于空调通风口、汽车中控台等位置。
车载无线充电具备较高实用价值，因此具备广阔应用前景。根据2018年4月WPC针对全球消费者的一项调查结果，约45%的消费者希望在汽车内使用无线充电，近年来旺盛的下游需求推动车载无线充电渗透率不断提升。以前装无线充为例，根据汽车之家数据，截至今年7月中旬，国内市场累计有1238个车系，其中支持手机无线充电的车系有161个，占比13%，每个车系包含几款到几十款车型不等；而根据Strategy Analytics数据，2018年通过Qi认证的车载无线充电器（包括前装和后装）全球出货量超过1200万台，同比增长达101%。我们认为，在无线充电大趋势下，无论是前装还是后装，都还有较大的发展渗透空间。
3.3、三星是最早支持无线充电服务的手机厂商之一，信维通信一直是其供货商，信维通信也一直是全球前5大手机厂商无线充电业务的供货商。
终端渗透情况：无线充电已成旗舰标配。三星是最早支持无线充电服务的手机厂商之一，从2015年推出的Galaxy S6开始全面推广无线充电，并在其之后发布的历代旗舰S、Note系列标配无线充电功能；苹果于2014年推出采用MagSafe磁吸方式进行无线充电的Apple Watch，并在2017年的新品发布会上首次推出支持无线充电的三款新品iPhone X、iPhone 8/8 Plus，三款手机产品均搭载采用Qi标准的无线充电技术，最高支持7.5W无线充电，引发市场强烈关注；进入2018年，华为、小米等国内手机厂商在Mate RS、Mate20 Pro、mix2S、MIX3等旗舰机型上搭载无线充电技术，国外诺基亚、索尼、LG等终端厂商也相继采用无线充电方案，无线充电逐渐成为旗舰标配。
3.4、这次，华为mate30无线充电已经达到27W，已经超过大多数有线充电的功率，无线充电技术日趋成熟，充电功率大幅提升。
无线充电具备诸多优势，但在推广之初存在充电功率较低、手机发热量较大等问题，因此推广受到一定阻碍，渗透率提升缓慢。进入2019年以来，各大手机推出的无线充电方案在充电功率上实现明显提升，已接近甚至超过主流的有线充电方案。以华为旗舰为例，其在去年下半年发布的Mate 20 Pro和今年上半年发布的P30 Pro均搭载15W无线充电方案，而今年九月发布的Mate30系列手机将无线充电功率提升至27W，已超过主流有线充电方案；小米于今年2月发布的小米9应用了20W无线快充，在小米9 5G版无线充电功率更是将充电功率提升到30W，25分钟可充满4000mAh电池的50%，69分钟可充满100%，带动无线充电全面进入实用阶段。此外，小米9 Pro还支持10W反向无线充电，可通过手机为其他手机、耳机、牙刷等电子产品充电，在旅行、出差时具备一定实用价值，应用场景进一步拓宽。
随着游戏、视频等高功耗的应用普及以及5G时代的到来，对手机的续航及充电体验不断提出新的要求。无线充电能充分利用碎片化时间为手机供电，在一定程度上解决用户手机续航不足的痛点。目前无线充电技术已成各大手机厂商竞争焦点，今年以来各厂商推出的无线充电方案充电速率提升明显，部分机型无线充电速度与有线充电已不存在明显差距。我们认为，无线充电速度突破将加速该项技术的大规模应用，未来无线充电技术将逐步从旗舰机型拓展到中低端机型，渗透率将进一步提高，甚至实现对有线充电的全面替代。
3.5、信维通信是国内少有的从材料到模组均有布局的公司，充分受益行业红利释放。
从产业链角度看，无线充电主要分为五个环节：方案设计、电源芯片、磁性材料、传输线圈及模组制造。从各环节价值构成来看，方案设计和电源芯片环节技术壁垒较高，目前主要被国外企业垄断，分别占据产业链价值量的30%和28%；磁性材料是物料成本中占比最大的环节，在整个无线充电成本中占比21%，占据物料成本的50%以上；传输线圈是产业链中的关键零部件，具有较高的客户定制化特征，目前国内少数公司具有定制化能力；模组制造环节技术门槛和价值占比相对较低，占产业链成本不超过10%，目前国内较多厂商都做到快速跟进。
信维在无线充电领域布局较早，早在2015年就通过以现金增资扩股方式控股上海光线新材料有限公司（后更名为上海信维蓝沛），占其51%股权，开始从上游材料端布局无线充电业务，并于2016年完成对三星S6产品的千万级量产出货。经过在无线充电领域多年的耕耘与发展，公司目前在无线充电领域布局已较为完善，可为客户提供从原材 料、传输线圈到绕线模组的一体化解决方案，并可充分发挥集成优势，与终端、芯片 厂商共同合作完成无线充电方案设计，在无线充电领域具备研发、设计、测试、制造一体化解决方案的能力。
磁性材料：磁性材料主要用于屏蔽功能，消除磁场对电池和其他零组件的影响。无线充电中的磁性材料主要包括铁氧体、非晶和纳米晶三种，公司注重材料端研发，在三种材料上均有布局，目前是市场上纳米晶的主要供应商之一；
传输线圈：充电线圈是无线充电发射端与接收端沟通的桥梁，目前主流线圈包括铜线密绕线圈、FPC线圈和扁平线圈三种，其中铜线密绕线圈在充电功率、线圈损耗等方面 具有优势。公司重点发展铜线密绕线圈技术，目前已具备较为成熟的精密加工及量产能力，处于行业领先地位；
模组制造：无线充电发射端不受尺寸和材料的限制，制造壁垒和产品附加值较低，而智能手机轻薄化趋势对接收端模组的体积大小和电磁兼容性提出了较高要求，因此接收端模组设计、制造难度相对较大。信维充分发挥在无线充电领域的集成优势，自主设计手机无线充电接收端模组并已实现大规模量产，目前已为全球前几大手机厂商供货。
汽车电子成无线充电新蓝海，公司积极布局。随着5G时代到来和智能移动终端无线充 电的普及，汽车智能系统对新型电子零部件需求日益旺盛，车载无线充电有望成为无线充电领域新蓝海。公司看好车载无线充电发展前景，并于2019年1月出资6800万元与唐艳敏、李敢共同成立江苏信维智能汽车互联有限公司，旨在以车载无线充电产品作为切入口，进而实现包括车载天线、车载传感器、车载高性能传输线及相关射频器件等产品覆盖，强化在汽车电子领域的多元化布局。车载无线充电与手机用无线充电在充电原理、充电技术等方面具备相似之初，我们认为公司此次加码汽车电子，有助于充分公司多年来在手机无线充电领域的经验和技术积累，加速公司汽车电子业务的发展，未来为公司带来新的盈利增长点。
4、信维通信的EMI/EMC（电磁兼容、电磁屏蔽）业务
4.1、什么是电磁屏蔽
电磁屏蔽是增强电磁兼容性的手段。电磁兼容性（ElectromagneticCompatibility，简称EMC），指某电子设备既不干扰其它设备，同时也不受其它设备的影响，是产品质量最重要的指标之一。电磁屏蔽是增强产品电磁兼容性的手段，它利用屏蔽体对电磁波产生衰减的作用，通过用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散，并防止它们受到外界电磁场的影响。
5G手机提高对射频隔离件需求。射频隔离件用于防止手机内部音、射频零部件之间的EMI/EMC问题。5G时代智能手机传输速率、频率和信号强度显著提升， Massive MIMO技
术使得5G手机内部天线数相比4G手机实现数倍增长，5G和4G天线共存增大对射频前端的电磁屏蔽性能需求；智能手机硬件创新使得手机内部零部件趋向复杂，CPU性能提升、手
机屏占比提高、电池容量加大、无线充电、多摄等创新导致手机净空区域进一步缩减，手机内部结构变得拥挤，射频零部件之间的EMC、EMI互绕问题问题难以避免，对手机内部使用的屏蔽材料、屏蔽器件结构提出更高要求。射频隔离件向精密化、微小化方向发展，隔离方式也在物理隔离、结构隔离的基础上加入射频性能的电磁隔离，射频隔离件数量和价值量将迎来提升。
MIM是小尺寸部件生产的新方向。按制作工艺分类，射频隔离件的制作工艺包括CNC、
stamping和MIM三种。CNC加工精度高但生产效率低，多用于高端手机金属中框和后盖的
加工，stamping冲压技术生产效率高，加工尺寸范围较大，但加工精度较低，不适用于
生产小型零部件，故多用于中低端手机中框和后盖的生产；而MIM是金属注射成型的简
称，是将传统粉末冶金工艺与现代塑胶注射成形技术相结合而形成的一种新型技术，具
备多轴向多重特征结构，具有技术精度高、产品产量大的特点，与CNC相比生产成本更低，
适用于微型化、精密化、复杂化金属零部件的生产，是小尺寸部件生产的新方向。
4.2、收购艾利门特，获取MIM核心技术
深圳艾利门特成立于2014年2月，是世界先进的金属粉末注射成型方案解决商，掌握MIM核心技术能力，其生产的MIM产品在手机金属结构件和天线一体化方面具有明细优势。2015年4月和7月，信维先后以781.25万元和1900万元两次增资艾利门特并获取33%股权，并于2016年12月、2017年4月再次增资，完成对艾利门特100%的股权收购。通过此次收购，公司掌获取了艾利门特的MIM核心技术能力，并运用MIM技术量产射频连接器和射频隔离件，生产效率和产品精度均高于业内水平。近两年来，公司射频隔离件在大客户中的份额逐步提升，随着高频通信和手机硬件创新对手机射频隔离件的需求越来越多，公司EMC/EMI业务有望迎来爆发。
5、入股德清华莹，布局射频前端滤波器国产替代
5.1、射频前端及滤波器的地位
射频前端是移动设备的关键部件，主要包含滤波器、射频开关、功率放大器、射频低噪声放大器、双工器、等芯片，其中滤波器主要作用是通过需要的并拒绝不要的频率，从而使得手机中的接收器可以只处理预期的信号；射频开关主要用于接收、发射路径之间的切换；功率放大器（PA）主要作用是发射路径的射频信号放大；射频低噪声放大器（LNA）用于接收路径中的小信号放大；双工器主要作用是将发射和接收讯号相隔离，保证接收和发射都能同时正常工作。
5G 对射频前端市场的影响主要在于需要支持的频段大幅增加，带动射频前端器件数量大幅提升。5G 手机射频前端除了要支持 5G 频段，还需要提供向后兼容，以支持 4G/3G/2G的操作模式。与 4G 手机相比，5G 手机射频前端的滤波器从 40 个增加至 70 个，频带从15 个增加至 30 个，接收机发射机滤波器从 30 个增加至 75 个，射频开关从 10 个增加至30 个，载波聚合从 5 个增加至 200 个。射频前端器件数量大幅上升带动单机射频前端价值量大幅提高，单部手机的射频半导体用量达到 25 美金，相比 4G 手机近乎翻倍增长。
随着 5G 商业化的逐步进行，预计射频前端市场未来将迎来高速增长。2018 年全球射频前端市场 149.1 亿美元，同比增长 14.1%，预计 2020-2021 年可达 168 亿美元、199.7 亿美元，增速分别为 12.7%和 18.9%。
在射频前端器件市场结构中，滤波器在射频前端器件中占据最大的份额，约 53.33%，射频 PA 其次，占据 33.33%的份额，其他器件与这两个相比份额相对较小。随着 5G 频段的增加，滤波器的市场规模也将迎来快速增长，2017 年全球滤波器市场规模 80 亿美元，预计 2023 年可达 225 亿美元，年复合增长率为 18.8%。
5.2、国外厂商垄断滤波器市场，入股德清华莹打开国产替代市场
滤波器主要分为 SAW（声表面波）和 BAW（体声波）滤波器，SAW 滤波器具有低插入损耗和良好的抑制性能等优点，制作在晶圆上，可以低成本进行批量生产，适用于 1.5GHz 以下频段的应用。SAW 滤波器主要缺陷是在高频表现较差并且容易受到温度影响，例如在高于 1GHz 时，SAW 的选择性有所降低，在 2.5GHz 左右，SAW 仅能用于对性能要求不高的应用。
与 SAW 相比，BAW 滤波器非常适合高频应用，在高于 1.5GHz 的时候，SAW 具有非常明显的性能优势。BAW滤波器的尺寸会随频率升高而缩小，适合要求非常苛刻的3G 和4G 应用。另外，BAW 对温度变化比较不敏感，具有极低的损耗和非常陡峭的滤波器裙边。BAW 的主要缺陷是制造成本比较高，BAW 在比 SAW 更大的晶圆上制造，每片晶圆的产出是 SAW 的 4倍，但是由于 BAW 制造工艺步骤是 SAW 的 10 倍，综合来看成本还是要高不少。目前来看，SAW 主要用于中低端手机，约占据滤波器市场 70%的份额，BAW 主要用于高端手机，约占 30%的份额，未来随着 5G 高频应用的增加，BAW 滤波器份额有望得到提高。
从滤波器市场竞争格局来看，目前基本被国外垄断。在 SAW 滤波器上，Murata 占据了主导地位，市场份额高达 50%，TDK、太阳诱电、Skyworks 分别占据了 20%、15%、10%的份额。
在 BAW 滤波器上，博通和安高华并购重组后取得了绝对的主导地位，市场份额高达 86%，其次是 Qorvo，市场份额约 8%，其他厂商与二者差距较大，份额较小。
国内从事滤波器的企业主要有麦捷科技、中电 26 所、德清华莹、好达电子，主要主要情况如下：
麦捷科技：2015 年开始研发滤波器，SAW 滤波器已经量产并获得华勤、闻泰、中兴、华为等知名客户认可，同时也在积极持续预研开发面向 5G 手机射频前端用的 LTCC、TC-SAW、FBAR 滤波器及其射频模块。
中电 26 所：声表技术处于国内领先的位置，主要产品包含 SAW、TC-WAW、FRAR 滤波器。
德清华莹：国内最早从事声表面波滤波器的企业之一，拥有 3.5 亿只声表器件的年产能，已经打入国际知名手机厂商客户供应链。
好达电子：拥有国内最大、最先进的声表面滤波器产线，主要客户包括小米、中兴、三星等。
与国外相比，国内企业主要从事 SAW 滤波器生产和研发，主要应用在国内手机厂商中低端手机中，不论是产能还是技术水平均与国际巨头有较大差距。信维通信在滤波器布局始于2017 年，当时为发展滤波器业务，公司投资中电五十五研究所 1.1 亿元，取得德清华莹19%左右的股权，成为第二大股东。
中电科技德清华莹电子有限公司最早创建于 1978 年，主要研发生产 3-8 英寸铌酸锂钽酸锂晶片、声表面波滤波器、声表面波传感器、环行器和隔离器等系列产品，是行业内唯一具有材料、器件、模块全产业链竞争优势的企业，为 iphone7 供应了关键基础材料六英寸声表面波级黑化铌酸锂单晶片。目前，德清华莹拥有 3.5 亿只声表器件的年产能，未来计划扩产到 10 亿只。
从德清华莹的业绩来看，2018-2019 年上半年分别实现营收 5.3 亿元、2.56 亿元，同比增长 52%和 27%，净利润分别为 3700 万元和 1600 万元，同比增长 42%和 14%，业绩维持较高增速。
信维通信入股德清华莹对于完善公司在射频领域的布局有重要意义，双方除了在滤波器上共同开展研究，还将共同出资建设 5G 通信高频器件产业技术研究院，共建 GaN 芯片 6 寸线平台，共同开展射频 MEMS 器件的设计与加工，在 SiC 电力电子领域进行合作，从而实现强强联合。
6、信维通信财务情况分析
6.1、信维通信主营业务包括天线、无线充电、EMI\EMC电磁屏蔽、 LCP、MPI 等柔性传输线等业务，正在布局射频前端滤波器。我们已经一一跟大家介绍了。
按具体业务类型看，天线及无线充电业务、EMC/EMI业务和高速连接器业务是公司营业收入的主要来源。公司2018年全年实现营业收入约47亿元，其中天线及无线充电业务贡献约收入28亿（无线充电约5亿），占比约60%；EMC/EMI业务全年实现营收约13亿，占比约27%；高速连接器业务实现营收约6亿，占营收比重约13%。
6.2、上市以来业绩高速增长，营收、净利不断攀升。
公司各项业务均围绕泛射频领域布局，受益全球智能手机行业快速发展和给国内3G、4G建设逐步推进，公司业绩自上市以来实现高速增长，企业规模迅速扩大，盈利能力不断增强。除了2013年由于三费同比大幅增加影响全年盈利表现外，公司其他年份均实现正向盈利，营收规模从2010年的1.40亿元增长至2018年的47.07亿元，年复合增长率高达55.18%；利润规模从2010年的4818.64万元增长至2018年的9.88亿元，年复合增长率为45.87%。
6.3、19年半年报简要分析
公司 19 年上半年实现营收 19.54 亿元，比上年同期增长 7.05%；实现归属于上市公司股东的净利润 3.69 亿元，比上年同期减少 15.67%，扣非归母净利润 2.87亿元，同比减少 33.4%，业绩符合市场预期。公司 2019 年上半年经营性现金流净额为 1.41 亿元，同比-60.17%，整体毛利率为 34.62%，比上年同期减少3.15 个百分点。加权 ROE 9.55%，同比减少 5.13 个百分点。 19Q2 单季度营收 8.6 亿元，同比-10.73%，环比-21.41%，19Q2 单季度毛利率 32.19%，同比减少 5.99 个百分点。
公司上半年业绩出现下滑，主要原因主要有以下几个因素：
（1）、19 年处于 4G 与 5G 手机交替的年份，公司老的4G产品持续降价，处于清库存阶段；
（2）越南、常州工厂搬迁，有成本和产能的损失；
（3）大量，快速的招聘高科技人才，研发投入大幅增加，预计今年的研发投入占比营收7%左右，将达到2.5-3亿。
6.4、可比公司对比
和信维通信最具可比的上市公司分别是立讯精密（002475），硕贝德（300322），这两家公司大家可一看到，今年涨幅已经亮瞎火哥的双眼啦，可谓是一骑绝尘，但信维通信今年的股价走势却逊色的多，主要原因是今年2,3季度净利润出现下滑，而立讯精密，硕贝德确都是增长的。
但作为高科技公司，火哥还关注到以下几个指标，说明信维通信应该是被低估的，而且后劲十足。
（1）、毛利率（代表技术壁垒），信维通信大幅领先
（2）、信维非常注重射频材料研究，定位一站式泛射频供应商，牢牢把握从材料到产品的一体化。公司各项主要业务均从材料端开始布局，致力于为客户提供从材料、工艺到产品的一站式解决方案。那么这会给公司带来以下好处：加深对企业业务的理解，通过新材料开发来推动技术升级；积极布局上游材料端，增加产品附加值；节省成本，增强对产品的控制力。
我们选取主营业务同为天线射频领域的硕贝德作为可比公司，拆解两家公司在2018年的成本利润情况：分析得知，直接材料成本差距是造成两家公司毛利差距的主要原因。信维2018年直接人工和制造费用占营收比重分别为11.05%和12.27%，均高于硕贝德的7.84%和6.88%，但信维原材料成本占营收比重仅为39.24%，占营业成本比重为62.72%，远高于硕贝德的63.49%和81.18%。2018年,硕贝德原材料占营收比重比信维高出24.25%，导致其毛利率比信维低15.65个百分点。由此可见，在材料端积极布局，有助于公司提高产品附加值并有效控制材料端成本，进而增厚产品利润。
（3）、研发投入（可持续性）
6.5、公司业绩拐点已经到来，未来增长可期
我们分别从短线，中线，长线看公司未来的发展
短线：无线充电业务快速增长，短期最为确定；电磁屏蔽业务短期也是增长的，中长期不确定，所以短期增长点充足
中线：5G基站天线振子、手机终端天线领域是国内领先的，领先原因有三条：（1）国内第二个5G毫米波实验室，技术领先；（2）、5G毫米波的有源相空阵列目前有最多的专利技术；（3）、LCP射频材料目前A股只有两家公司有关键核心技术，公司是其中之一；（4）、2018年公司常州新基地已经开工建设，深圳2期工程也准备开工了，产能能够迅速释放。
综合以上几点，公司在5G建设，中期的2-3年几块发力点是比较确认的。
长线：长线看射频前端，最主要是公司一直在研发滤波器业务。公司子公司德清华莹，在SAW低端滤波器已经量产，中高端也正在涉及。
所以从短、中、长期来看，增长点稳定，应该可以判断公司的业绩拐点已经到来。
全文总结：
1、 华为新款手机mate30发布，共有6个亮点，这款手机很有可能引领未来5G手机潮流，那么值得从中发掘投资机会。
2、 信维通信占据其中2项业务。分别是天线业务，无线充电业务。
3、 信维通信3大业务，分别是LDS\LCP天线，无线充电、EMC\EMI电磁屏蔽业务，还有布局滤波器，打开国产替代市场。
4、 信维通信同A股中可比公司立讯精密、硕贝德比较，虽然今年上半年业绩逊色，但毛利率、净利率水平大幅领先；布局上游材料，使得其成本利润率结构更优；大量招聘高科技人才，研发投入高于对手公司，着眼未来。
5、 今年上半年业绩逊色对手，其原因为今年是4G，5G的更替节点，老4G产品降价清库存；工厂搬迁损失产能和成本；大量招收高科技人才，高研发投入。但是今年下半年应该业绩拐点将会到来，理由为：无线充电，电磁屏蔽业务可以保证短期增长；天线业务可以保证中期增长；布局滤波器着眼未来，保证长期增长。
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