06-25 21:17
此消息被柚子利用完毕否?
近年来,晶合集成不断推动技术节点向前发展,加速新产品应用落地,赢得市场广泛认可。晶合集成预计于2024年,在技术节点上围绕55纳米、40纳米不同制程产品加速扩充产能。在产品上,晶合集成将以高阶CIS产品为今年度扩产主力产品,并且依据市场需求,逐步扩充显示驱动芯片产能。目前晶合集成已经实现40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片小批量试产。不仅在产品端成功跨越至OLED显示驱动芯片领域,更为提升国内显示驱动芯片自给率再次贡献晶合力量。
此消息被柚子利用完毕否?