$中瓷电子(SZ003031)$ 周末梳理了一下，光模块热点龙头光迅科技、中际旭创、新易胜、铭普光磁等都创了年内或历史新高，发现同板块的中瓷电子不错，刚完成重大资产重组，国资股东配套融资增发价83.5元，当前仅74.5元，存在补涨后继续走长牛趋势可能，加之中电科13所继续资产注入实现整体上市预期，可长期关注。
1、共封装光学（CPO），当前该题材龙头：$光迅科技(SZ002281)$、$铭普光磁(SZ002902)$、剑桥科技、中际旭创、新易胜
中瓷电子在2024年3月4日接受调研时表示，目前公司已有多款1.6T光模块配套的陶瓷产品处于用户交样阶段，性能已通过客户验证，处于小批量交付阶段。同时，公司在积极开展现有业务的同时，也在不断探索和跟进行业发展趋势及市场需求。
公司光通信器件外壳产品可用于封装 TOSA、ROSA、ICR、WSS 等全系列光通信器件，传输速率覆盖 2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps，是800G陶瓷外壳国内唯一供应商，光模块收入占比超50%：光模块陶瓷外壳&底座成本占比超15%，仅次于光电芯片，公司高速光模块陶瓷外壳在国内“一枝独秀”，正加速替代国外厂商，在下游需求下滑背景下持续稳健增长；数据中心方面，公司突破 400G 光模块电子陶瓷外壳制备技术，400G光模块用陶瓷外壳已经实现批量出货，同时也已具备800G光模块外壳设计开发能力，产品技术水平已与海外相当，国内唯一供应商，未来800G光模块陶瓷外壳有望放量，受益AI浪潮。
公司已经积累了光通信领域的优质客户资源。公司产品，质量可靠，行业 知名度较高，在光通信领域，华为、新易盛、中际旭创、光迅科技、海信宽带等主要的光电器件厂商均是公司客户。公司业与国内著名的通信厂商华为、中兴建立了合作关 系，与核心客户长期扩大战略合作范围，为未来发展奠定了良好的市场基础。
光迅科技，已创年内新高，即将创历史新高
铭普光磁，已创年内新高，即将创历史新高
中际旭创，已经创历史新高
新易胜，收盘价已经创历史新高
中瓷电子，低位光模块概念，高科技题材丰富，13所整体资产注入预期，可长期关注
2、央企/国企改革；当前该题材龙头：日海智能、安彩高科、普天科技、东风汽车、神州高铁 、中光学
公司最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会；目前国资股东/机构持股比例超过了70%，作为中电科13所旗下唯一上市平台，后续存在继续将13所其他业务继续注入公司并实现整体上市预期。
中国电子科技集团公司第十三研究所，1956年始建于北京，1963年迁至河北石家庄，是我国规模较大、技术力量雄厚、专业结构配套齐全的创新型、综合性半导体核心电子器件骨干研究单位，是我国重要的高端核心电子器件供应基地、半导体新器件新技术创新基地。
十三所以微电子、光电子、微电子机械系统（MEMS）、半导体高端传感器、光机电集成微系统五大技术领域和电子封装、材料和计量检测等基础支撑领域为重点发展方向，自建所以来，在半导体领域先后创造了60多项国内第一，取得了3100多项科研成果，其中63项荣获国家级奖励、500多项获部（省）级奖励、550多项科研水平达到国际领先或国际先进水平。2023年实现收入过130亿元，连续9年集团公司考核A级。
十三所现有员工7000余人，其中，中、高级技术职称577人，集团首席科学家2人，首席专家3人，享受国务院特殊津贴专家7人，国家百千万人才工程1人。
十三所拥有所本部和西区两个科研生产区，总占地面积1500亩，拥有4大事业部、5个创新中心、12个控股公司，拥有9条国内先进的研制生产工艺线，通过了GJB9001C-2017和GB-T19001-2016 质量体系认证，设有国防科技重点实验室、国防科技工业元器件封装技术创新中心、国家半导体器件质量监督检验中心、国防科技工业1312二级计量站、国家863计划光电子器件产业化基地和MEMS工艺封装基地。十三所是工学硕士招生培养单位，联合培养博士单位，拥有博士后科研工作站。另外，十三所出版发行《半导体技术》和《微纳电子技术》两份国家核心期刊。
十三所建立了从材料、设计、工艺、测试到封装完全自主可控的技术体系，形成了从芯片、组件到集成微系统的产品供应链，产品已广泛应用于海、陆、空、天等各类武器电子装备，是实现武器装备核心电子器件自主可控的中坚力量。同时,布局微波射频通信、电子陶瓷封装、电力电子新能源、传感器等国家新兴战略领域，与多家世界知名公司和科研机构建立了良好的技术合作关系，广泛开展交流和合作，产品逐步满足国产化需求并远销全球二十多个国家和地区。
十三所拥有多专业综合性优势，研发涉及微电子、光电子、半导体高端传感器、光机电集成微系统、微机械电子系统（MEMS）五大领域以及材料、封装、设备仪器等支撑领域。产品领域：
（1）射频/微波毫米波半导体器件及集成芯片，包括硅（锗硅）基、砷化镓基、磷化铟基、氮化镓基和碳化硅基的微波器件及微波单片集成电路；
（2）射频/微波毫米波混合集成电路，包括射频/微波通道全系列产品以及集成晶体振荡器，超低相噪晶体振荡器、星载用高可靠晶体振荡器、集成晶体振荡器等 ；
（3）射频/微波毫米波小型化模块集成模块、复杂组件和小整机，微波微系统；
（4）光电子器件和集成电路，包括各种类型的半导体激光器、光探测器、LED和聚光电池、OEIC和各类光电组件、模块；
（5）微（纳）机械电子系统（MEMS和NEMS），惯性MEMS产品有MEMS陀螺仪、MEMS加速度计系列产品，射频MEMS有滤波器、光开关等，光MEMS有光开关和光衰减器等产品，MEMS传感器有气体和碰撞等产品；
（6）高功率脉冲开关器件及其组件；
（7）特种高可靠半导体器件与电路；
（8）电子封装，包括陶瓷、金属外壳及封装（微电子器件封装、光电子器件封装、MEMS封装、微波MCM微组装），陶瓷材料及基板、盒体及功能陶瓷元件、组件（汽车点火器等）；
（9）半导体材料，包括磷化铟单晶材料以及硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓和碳化硅等外延材料；
（10）半导体测试仪器与工艺设备；
（11）石墨烯、金刚石、THz、微波光子等高技术前沿领域的研究；
（12）产业公司的主要产品：LED芯片、封装、灯具及应用产品；激光器、探测器、光电模块；硅外延片；微波、数字单片集成电路、微波射频单片集成电路、微波射频混合集成电路及组件产品、电子围栏、半导体测试仪器与工艺设备；MEMS汽车传感器、燃气流量计、光开关；陶瓷封装与基板、陶瓷元件；电子工程建设等。