情绪为道，主线为法。每年都有几条主线贯穿，只有把主线当成生命线才能在股市中活得洒脱自在。近6000只股票了，全面牛市很难，但结构性的牛市常有。远离主线的分析是徒劳的，脱离主线的操作是无益的，抓住主线热点就相当于抓住了结构性牛市。即使不敢打板，也应在主线中寻找容量个股、低位基本面尚可的个股或对应指数ETF基金去布局。
主线热点的判断标准：热点板块中近期快速出现了至少一个7连板或趋势翻倍的股票。
当前的主线热点有：光模块、算力、Sora、机器人、人工智能AI、在线教育、低空经济、新质生产力。
很多投资者并不善于打板，问有没有看好的主线低位容量票，周末梳理了一下，光模块热点龙头光迅科技、中际旭创、新易胜、铭普光磁等都创了年内或历史新高，发现同板块的中瓷电子不错，刚完成重大资产重组，国资股东配套融资增发价83.5元，当前仅74.5元，存在补涨后继续走长牛趋势可能，加之中电科13所继续资产注入实现整体上市预期，可长期关注。
$中瓷电子(SZ003031)$概念题材最新梳理：
1、共封装光学（CPO），当前该题材龙头：$光迅科技(SZ002281)$、$铭普光磁(SZ002902)$、剑桥科技、中际旭创、新易胜
中瓷电子在2024年3月4日接受调研时表示，目前公司已有多款1.6T光模块配套的陶瓷产品处于用户交样阶段，性能已通过客户验证，处于小批量交付阶段。同时，公司在积极开展现有业务的同时，也在不断探索和跟进行业发展趋势及市场需求。
公司光通信器件外壳产品可用于封装 TOSA、ROSA、ICR、WSS 等全系列光通信器件，传输速率覆盖 2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps，是800G陶瓷外壳国内唯一供应商，光模块收入占比超50%：光模块陶瓷外壳&底座成本占比超15%，仅次于光电芯片，公司高速光模块陶瓷外壳在国内“一枝独秀”，正加速替代国外厂商，在下游需求下滑背景下持续稳健增长；数据中心方面，公司突破 400G 光模块电子陶瓷外壳制备技术，400G光模块用陶瓷外壳已经实现批量出货，同时也已具备800G光模块外壳设计开发能力，产品技术水平已与海外相当，国内唯一供应商，未来800G光模块陶瓷外壳有望放量，受益AI浪潮。
公司已经积累了光通信领域的优质客户资源。公司产品，质量可靠，行业 知名度较高，在光通信领域，华为、新易盛、中际旭创、光迅科技、海信宽带等主要的光电器件厂商均是公司客户。公司业与国内著名的通信厂商华为、中兴建立了合作关 系，与核心客户长期扩大战略合作范围，为未来发展奠定了良好的市场基础。
光迅科技，已创年内新高，即将创历史新高
铭普光磁，已创年内新高，即将创历史新高
中际旭创，已经创历史新高
新易胜，收盘价已经创历史新高
中瓷电子，低位光模块概念，高科技题材丰富，13所整体资产注入预期，可长期关注
2、第三代半导体，当前该题材龙头：甘化科工、铭普光磁、蓝海华腾
2022年1月28日晚公告，公司拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债；拟向中国电科十三所、慧博芯盛、慧博芯业发行股份购买其合计持有的博威公司100%股权；拟向中国电科十三所、数字之光、智芯互联、电科投资、首都科发、顺义科创、国联之芯、国投天津发行股份购买其合计持有的国联万众100%股权。发行价格为64.63元/股。公司将新增氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率芯片及其应用业务。目前资产重组已经完成。
中瓷电子3月4日在互动平台表示，子公司博威公司积极推进6G、星链通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和研发工作，目前公司在6G和星链通信相关芯片与器件领域储备关键技术，根据用户需求，稳步推进产品开发和验证工作。
2023年9月6日互动易回复：公司精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。
4、华为概念；当前该题材龙头：日海智能、中电兴发、 铭普光磁
公司与国内著名的通信厂商华为、中兴建立了合作关系。
5、5G概念；当前该题材龙头：日海智能、中电兴发、 铭普光磁
5G 基站方面，公司通过对 GaN 功率器件外壳的研发，生产5G通信用200GTOSA陶瓷外壳，实现产品批量生产，满足5G 基站需求。
3月6日在互动平台表示，子公司博威公司积极推进6G、星链通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和研发工作，目前公司在6G和星链通信相关芯片与器件领域储备关键技术，根据用户需求，稳步推进产品开发和验证工作。
公司具有军工资质，相关产品满足GJB要求。公司大股东中电科十三所为国内第三代半导体领军企业之一，为军工电子“两所一厂”中体量和技术水平最高的研究所；公司为十三所旗下唯一上市平台，公司董事长同时为十三 所所长，便于协调所内资源，利用所内的技术和产业链协同赋能公司。
2023年13所立足军工电子主力军，积极推进武器装备现代化建设，100%保质按时完成系列重大工程保障，为铸就“国之重器”提供关键支撑。持续抢占新域新质作战力量配套比重，为“能打仗、打胜仗”发挥骨干作用。军工交付能力提升赢得用户广泛赞誉，研究院竞争力、创新力、影响力显著提升。圆满保障中国空间站、高分系列、遥感系列卫星等重大航天发射任务40余次，为航天强国再立新功。持续围绕“大功率、微系统、电磁防护、3mm、无人与反无人”等制高点打造“2025明星产品”，坚决打赢关键核心技术攻坚战。国内首创器件级T/R，投产应用，批量订货呈指数增长；全表贴集成高功率3mm器件率先研制成功。
中瓷电子汽车电子系列产品主要包括陶瓷元件、集成式加热器、车用检测模块等，广泛应用于滤清系统、发动机进排气系统，主要包括燃油加热器，油水分离器，温度、压力、流量传感器等。
中瓷电子重组方案显示，公司拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债，拟向中国电科十三所、慧博芯盛、慧博芯业发行股份购买其合计持有的博威公司100%股权，拟向中国电科十三所、数字之光、智芯互联、电科投资、首都科发、顺义科创、国联之芯、国投天津发行股份购买其合计持有的国联万众100%股权。该交易已经完成，中瓷电子新增氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率芯片及其应用业务。
10、央企/国企改革；当前该题材龙头：日海智能、安彩高科、普天科技、东风汽车、神州高铁 、中光学
公司最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会；目前国资股东/机构持股比例超过了70%，作为中电科13所旗下唯一上市平台，后续存在继续将13所其他业务继续注入公司并实现整体上市预期。
中国电子科技集团公司第十三研究所，1956年始建于北京，1963年迁至河北石家庄，是我国规模较大、技术力量雄厚、专业结构配套齐全的创新型、综合性半导体核心电子器件骨干研究单位，是我国重要的高端核心电子器件供应基地、半导体新器件新技术创新基地。
十三所以微电子、光电子、微电子机械系统（MEMS）、半导体高端传感器、光机电集成微系统五大技术领域和电子封装、材料和计量检测等基础支撑领域为重点发展方向，自建所以来，在半导体领域先后创造了60多项国内第一，取得了3100多项科研成果，其中63项荣获国家级奖励、500多项获部（省）级奖励、550多项科研水平达到国际领先或国际先进水平。2023年实现收入过130亿元，连续9年集团公司考核A级。
十三所现有员工7000余人，其中，中、高级技术职称577人，集团首席科学家2人，首席专家3人，享受国务院特殊津贴专家7人，国家百千万人才工程1人。
十三所拥有所本部和西区两个科研生产区，总占地面积1500亩，拥有4大事业部、5个创新中心、12个控股公司，拥有9条国内先进的研制生产工艺线，通过了GJB9001C-2017和GB-T19001-2016 质量体系认证，设有国防科技重点实验室、国防科技工业元器件封装技术创新中心、国家半导体器件质量监督检验中心、国防科技工业1312二级计量站、国家863计划光电子器件产业化基地和MEMS工艺封装基地。十三所是工学硕士招生培养单位，联合培养博士单位，拥有博士后科研工作站。另外，十三所出版发行《半导体技术》和《微纳电子技术》两份国家核心期刊。
十三所建立了从材料、设计、工艺、测试到封装完全自主可控的技术体系，形成了从芯片、组件到集成微系统的产品供应链，产品已广泛应用于海、陆、空、天等各类武器电子装备，是实现武器装备核心电子器件自主可控的中坚力量。同时,布局微波射频通信、电子陶瓷封装、电力电子新能源、传感器等国家新兴战略领域，与多家世界知名公司和科研机构建立了良好的技术合作关系，广泛开展交流和合作，产品逐步满足国产化需求并远销全球二十多个国家和地区。
十三所拥有多专业综合性优势，研发涉及微电子、光电子、半导体高端传感器、光机电集成微系统、微机械电子系统（MEMS）五大领域以及材料、封装、设备仪器等支撑领域。产品领域：
（1）射频/微波毫米波半导体器件及集成芯片，包括硅（锗硅）基、砷化镓基、磷化铟基、氮化镓基和碳化硅基的微波器件及微波单片集成电路；
（2）射频/微波毫米波混合集成电路，包括射频/微波通道全系列产品以及集成晶体振荡器，超低相噪晶体振荡器、星载用高可靠晶体振荡器、集成晶体振荡器等 ；
（3）射频/微波毫米波小型化模块集成模块、复杂组件和小整机，微波微系统；
（4）光电子器件和集成电路，包括各种类型的半导体激光器、光探测器、LED和聚光电池、OEIC和各类光电组件、模块；
（5）微（纳）机械电子系统（MEMS和NEMS），惯性MEMS产品有MEMS陀螺仪、MEMS加速度计系列产品，射频MEMS有滤波器、光开关等，光MEMS有光开关和光衰减器等产品，MEMS传感器有气体和碰撞等产品；
（6）高功率脉冲开关器件及其组件；
（7）特种高可靠半导体器件与电路；
（8）电子封装，包括陶瓷、金属外壳及封装（微电子器件封装、光电子器件封装、MEMS封装、微波MCM微组装），陶瓷材料及基板、盒体及功能陶瓷元件、组件（汽车点火器等）；
（9）半导体材料，包括磷化铟单晶材料以及硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓和碳化硅等外延材料；
（10）半导体测试仪器与工艺设备；
（11）石墨烯、金刚石、THz、微波光子等高技术前沿领域的研究；
（12）产业公司的主要产品：LED芯片、封装、灯具及应用产品；激光器、探测器、光电模块；硅外延片；微波、数字单片集成电路、微波射频单片集成电路、微波射频混合集成电路及组件产品、电子围栏、半导体测试仪器与工艺设备；MEMS汽车传感器、燃气流量计、光开关；陶瓷封装与基板、陶瓷元件；电子工程建设等。
11、中字头股票；当前该题材龙头：中钨高新、中光学、中信海直
公司为中字头股票，公司实控人为国资委或中央国有企业或中央国家机关。
12、比亚迪概念；当前该题材龙头：万丰奥威、日海智能、合锻智能
2023年6月27日公告：子公司国联万众已与比亚迪等重要客户签订供货协议并供货。
13、消费电子概念；当前该题材龙头：中电兴发、铭普光磁、博信股份
根据2023年11月7日公告显示，中瓷电子消费电子客户涵盖国内一线品牌。公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等，其中声表晶振类外壳主要用于晶体振荡器和声表滤波器封装，结构形式主要是SMD，在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛。
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