来源:行家说《2023Mini LED背光白皮书》
在直显(Display)产业,主流基板也仍然是PCB,玻璃基取得了一定的进步,但尚未实现大规模量产,也未形成显著的营收。这意味着,尽管玻璃基技术具有潜在的应用前景,但其在显示产业的广泛应用仍需时日。当然最终也取决于积极推动的企业代表的技术力和推广速度。那么阻碍发展的主要原因有哪些?据《2023小间距与微间距显示屏调研白皮书》中的信息显示,玻璃基板优势在于,平整度高、布线精度高、低线宽线距、膨胀系数与同为晶体的LED芯片接近。由于玻璃材料价格便宜,玻璃基方案具有较大的降本潜力,在玻璃基方案大规模应用后产品成熟后会是性价比高的选择,因此玻璃基的未来具有一定的想象空间,但目前来看,与PCB基板的竞争,或在“Micro LED时代的微间距显示领域“才更有机会施展。此外,目前提到的玻璃基TGV载板核心工艺,也是一种封装技术,主要是指通过在玻璃基板上形成垂直导电通道,来实现芯片与基板之间的电连接,工艺包括玻璃基薄化、玻璃基精密镀铜线路、膜材巨量通孔等。通孔技术(TGV)在玻璃基上面临关键挑战是目前还没有类似硅的深孔刻蚀工艺,难以快速制造具有高深宽比的玻璃深孔或沟槽。
来源:行家说Research
行家说Research认为,镀铜和通孔工艺一直是技术瓶颈(有难度),导致良率和成本目前仍未达到甜蜜点。同样,在LED大屏上,玻璃易碎的属性也会使玻璃基板牺牲防磕碰的性能,最后产品如何,仍然需要等到其大规模量产后验证产品效果,才可知如何解决技术问题和如何平衡成本问题。
03显示产业热门技术路线为COB技术
而事实上,产业周知,近两年,无论是背光还是直显领域,COB(Chip on Board)技术路线才是当前显示技术的热点技术之一。而在直显这一领域,兆驰晶显、中麒光电、雷曼光电、希达电子、鸿利智汇等是主要的玩家之一。
来源:行家说《2023年小间距与微间距LED显示屏白皮书》
COB技术在LED直显屏领域的应用,起源于2016年,但此后几年一直处于不温不火的状态。产业共识的最大的转折点在于,2022-2023年兆驰晶显展现出在COB领域的雄心,布局和策略引起了产业界和资本界极大的关注,堪称“王炸“组合,主要如下:
1、兆驰晶显逆势扩张,2023年就建成900条COB生产线,截止2024年Q1,产能已经实现16000平方米,并计划于2024年底实现月产能达到30000平方米,成为全球最大的COB生产厂家。
2、凭借母公司兆驰股份在电视代工领域的深厚经验,对COB的设计和工艺进行了百项级的创新性的改造,提高了产品的技术含量和市场竞争力。
3、通过智能工厂的丰富经验,利用先进的自动化和智能化技术,提高了生产效率和良品率,大幅度降低了生产成本。
4、兆驰开启的是全产业链模式,覆盖从原材料采购到最终产品生产的各个环节,这种模式不仅有助于降低成本,还能加强各环节之间的协同效应,提高整体运营效率和研发进度,缩短了COB产品从设计到市场的时间,快速响应市场需求变化。
来源:行家说《2023年小间距与微间距LED显示屏白皮书》
不过,值得注意的是,即使COB技术被产业寄予厚望,但作为一种新兴的显示技术,虽然在显示效果、可靠性等方面具有优势,但在发展过程中也不可避免地会遇到一些挑战和困难。接下来COB路线,仍然需要不断进行技术创新,优化生产工艺,降低成本,提升品质,加强市场推广,建立完善的供应链体系,只有坚持不懈克服这些困难,才能最终真正实现更广泛的应用。尤其在成本、品质与直通率之间的平衡与管控上,极为关键。
来源:行家说《2023年小间距与微间距LED显示屏白皮书》
◪ 总结:
通过上述分析,我们可以得出结论,尽管玻璃基技术在显示产业中具有一定的潜力,但其目前并未实现大规模应用。市场的波动更多是基于对未来可能性的预期,而非现实的大规模应用。投资者和产业界应保持理性,关注技术的成熟度和市场的实际需求,避免因误解而做出错误的决策。同时,我们也期待玻璃基技术在未来能够实现突破,为显示产业带来新的变革。