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现在小作文无底线
段子满天飞
tim万华等好几家,都在验证中
underfill还有韦尔通等
封测:大底部!顺周期+AI算力 第一是HBM(封测技术),第二是cowos(2.5d封测) #封测的大底部,二季度环比改善,稼动率拐点,后续两年上行期。 标的: #甬矽电子: 先进封装cowos品种 #晶方科技: 位置最低,视觉计算cis封装 #长电科技: 大白马,全能标杆 #德邦科技: 弹性最大,上游核心材料TIM+Underfill,国内唯一

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2023-07-19 22:48

跟风吹 了解一下封装基板吧