“转印”技术，通常指的是一种在半导体、显示技术等领域使用的制造工艺，特别是在Micro LED显示技术中。在Micro LED的生产过程中，转印技术用于将微小的LED芯片从生长它们的衬底上转移到目标基板上，这个目标基板可以是玻璃、硅片或其他材料，具体取决于最终产品的应用需求
在Mini LED和Micro LED的生产中，玻璃基板因其良好的平整度、耐高温特性以及成本效益而经常被选用。转印技术对玻璃基板的处理关系主要体现在以下几个方面：
1. 精确放置：转印技术可以实现LED芯片的精确放置，这对于提高显示屏的分辨率和画质至关重要。
2. 提高良率：通过精确的转印工艺，可以减少在转移过程中的损坏，从而提高封装良率。
3. 降低成本：转印技术有助于减少生产过程中的浪费，因为它减少了由于芯片放置不准确而导致的返工和废品。
4. 适应性：玻璃基板可以适应不同的转印技术，包括热转印、激光转印等，这为制造过程提供了灵活性。
5. 量产能力：国星光电提到的量产计划，需要考虑转印技术的成熟度和良率是否能够满足大规模生产的需求。
6. 市场和行业需求：产品的量产也受到市场需求和整个行业技术推进情况的影响。如果市场需求强烈，且行业技术发展迅速，那么基于玻璃基板的Mini LED和Micro LED产品的量产计划可能会更加积极。
据介绍，μVAST这项关键技术依靠激光诱导蚀刻（LIE）方法实现，这种蚀刻方法可在玻璃基板上以高达每秒7000个孔的制造速度形成尺寸为20微米并具有高长宽比的微孔阵列。之后LIE方法打造的钻孔玻璃将与真空通道连接，通过控制所需孔阵列处的微真空力，以选择性地拾取和放置Micro LED。
与传统的转移方法相比，微真空辅助转移印刷技术实现了更高的粘附可切换性，能够将各种不同材料、尺寸、形状和厚度的微型半导体高效转移组装到任意基板上。
Keon Jae Lee教授表示，微真空辅助转移技术为大规模、选择性集成微型高性能无机半导体提供了一种有意思的工具。
Keon Jae Lee教授还透露，目前，团队正在研究使用喷射器系统（ejector system）对商用Micro LED芯片进行转移打印，实现Micro LED大尺寸电视、柔性设备和可穿戴光疗贴片等产品的制造。
值得注意的是，2023年，韩国科学技术院的多个研究团队在Micro LED领域有多个新研究成果发布。
例如，3月，韩国科学技术院物理系 Yong-Hoon Cho 教授的研究团队开发了一项制造超高分辨率LED显示器的核心技术，通过聚焦离子束（focused ion beams）实现了0.5微米的LED像素，小于头发平均厚度的 1/100；
同月，韩国科学技术院电气电子工程系Sang Hyeon Kim教授的研究团队构建了一种对侧壁缺陷不敏感的外延结构，以解决Micro LED器件小型化导致效率降低的问题。
$国星光电(SZ002449)$ : 贵司的mini COG技术,基于玻璃基板的转印、封装良品率相关产品具体量产计划需根据设备成熟情况、市场配合程度、行业推进情况等因素进行实施.
MiniLED方面，目前公司产品布局实现P1.5-P0.4全系列覆盖，其中，公司在2021年年内推出的IMDM04产品率先采用了全球封装密度最高20in1MiniLED技术方案。并与国际知名大厂达成战略合作关系。
公司2017年年报中提到:公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产，公司是老牌LED封装龙头，从LED白光芯片延伸至倒装芯片、RGB芯片等多元化的产品，完善的产业链布局。
国星光电及华南理工大学联合建立的广东省半导体微显示企业重点实验室的最新研究成果发表在国际著名期刊《ACS Nano》。该成果最终成功突破了量子点LED器件的发光效率瓶颈，刷新了同类器件最高发光效率行业纪录，有望加快该新技术的商业化进程，并巩固国星光电在Mini/MicroLED显示器件领域的技术优势地位。
公司全资子公司国星半导体业务范围包含蓝宝石氣化镓基的LED芯片,氨化镓基产品包含蓝绿显屏芯片、数码用芯片、白光照明芯片、车灯用大功率倒装芯片、UVA紫光芯片等。目前已申请氨化镓相关专利200多篇，基中4篇为硅基氮化镓技术专利。