全球首次投入量产，SK海力士AI存储器HBM3E开始向客户供货!相关制程设备供应商赛腾股份有望获得追加的加急大单。
2024年3月19日，SK海力士今日宣布，公司率先成功量产超高性能用于AI的存储器新产品HBM3E，将在3月末开始向客户供货。这是公司去年8月宣布开发完成HBM3E后，仅隔7个月取得的成果。
SK海力士表示，“继HBM3，公司实现了全球首次向客户供应现有DRAM最高性能的HBM3E。将通过成功HBM3E的量产，巩固在用于AI的存储器市场上的竞争优势。”
SK海力士HBM业务担当副社长柳成洙表示，“公司通过全球首次HBM3E投入量产，进一步强化了领先用于AI的存储器业界的产品线”，还表示，“以至今积累的HBM业务成功经验为基础，将进一步夯实与客户的关系，并巩固‘全方位人工智能存储器供应商’的地位。”
SK海力士近期宣布了对其高带宽内存（High Bandwidth Memory，简称HBM）封装产能的大规模投资计划。SK海力士计划在韩国投资逾10亿美元，以优化芯片封装工艺并扩大HBM封装产能。这一投资举措是为了应对市场对高性能AI产品需求的增加，特别是在数据中心GPU加速器发展中，HBM内存扮演着至关重要的角色。
SK海力士的这一战略投资旨在抓住市场对HBM需求日益增长的机遇，特别是在先进封装技术方面的创新，这已成为其HBM产品成为最受欢迎的AI内存芯片的核心优势。通过进一步优化芯片封装工艺，SK海力士有望降低功耗、提高性能，并巩固其在HBM市场的领先地位。
此外，SK海力士已经在2024年上半年开始批量生产其第五代高带宽内存产品HBM3E，并加快第六代HBM4的开发。这些投资和扩产计划将为SK海力士满足未来几代HBM的需求奠定基础，并有望进一步提升公司的市场竞争力和业绩表现。
赛腾股份披露已经接到了与SK海力士HBM（High Bandwidth Memory）相关的设备订单。赛腾股份通过收购日本老牌半导体量检测设备公司OPTIMA，成功进入了HBM设备供应领域，并与SK海力士等海外半导体大厂建立了合作关系。这次SK海力士AI存储器HBM3E提前量产，HBM扩产形势更加急迫。赛腾股份有望获得追加急单。
具体来说，赛腾股份在2023年已经拿到了三星超过3亿的HBM设备订单，并且预计在2024年量价均有保障，成为A股市场中唯一的供应商。此外，赛腾股份的在手订单超过11亿元人民币，随着SK海力士等客户对HBM产能的扩产，赛腾股份的半导体订单迎来了数倍增长。
这些订单的增长表明赛腾股份在HBM设备供应领域的地位日益重要，并且随着全球对高性能存储器需求的增长，赛腾股份有望在未来几年内继续受益于这一趋势。
赛腾股份通过其收购的子公司Optima进入了半导体设备领域，此外，赛腾股份还设立了苏州欧帝半导体科技有限公司，协同Optima主要负责设备相关业务，这进一步证实了其在半导体设备领域的布局和服务能力。
赛腾股份半导体订单未来几年前景展望！
赛腾股份在半导体领域的订单预计将在未来几年实现显著增长。以下是一些关键点：
赛腾股份通过收购Optima进入了半导体检测设备领域，Optima在硅片检测设备领域具有极强的技术实力，核心客户包括三星、SK海力士以及台积电等全球一线晶圆厂。2023年全球晶圆缺陷检测市场规模约45亿美元，未来若干年，伴随HBM等先进制程产能极速扩张，特别是中国国内市场仍处于国产化初期，公司有望长期受益。
赛腾股份的Optima在手订单超过11亿元人民币，随着三星已经猛加HBM急单后，公司半导体订单迎来数倍增长。合同负债从去年的2亿多增长到14亿多，公司半导体部分毛利率高于消费类电子，在规模交付后毛利率预计超过50%。
赛腾股份预计2023-2025年的营收分别为42/56/76亿元人民币；净利润为6.5/8.8/12.3亿元人民币。由于MR和先进封测行业增速均超过100%，且公司是核心设备供应商，给予公司24年25倍的估值，初步看到220亿市值。
赛腾股份的先进封装产品得到三星、SK海力士和台积电等半导体头部企业的充分认可，Optima核心市场地位强，不断突破量测设备品类和客户认证，存在不断放量的潜力。
赛腾股份的半导体业务存在严重低估，随着半导体体量增大，2024年预计交付为2022年的10倍，公司净利率将持续提升。
这些信息表明，赛腾股份在半导体设备领域的订单和业务预计将在未来几年内实现快速增长，特别是在先进封装和量测设备方面。公司的市场地位和客户基础为其在半导体行业的持续扩张和业绩增长提供了坚实的基础。
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